根据3D科学谷的市场研究，***最大的自有产品IC公司华邦电子正在开拓多层电路板3D打印制造方法，以期办理传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。
将繁芜大略化
根据3D科学谷的市场不雅观察，为了实现高密度电路设计和高密度电路层间互连，有必要减少常规电路板上过孔所占空间。常日用于高密度互连（HDI）的层间互连技能的制造方法是利用激光钻孔和金属孔添补工艺来完成电路中间层的电连接。该方法工艺繁芜，后处理污染高。
图：3D打印在电子行业的紧张运用。来源：《3D打印与电子产品白皮书》
常日，在B2it工艺中，由于用于制造凸块的导电膏具有高粘度和低触变指数（TI）的材料特性，因此仅在导电材料上进行一次印刷无法达到设计高度。须要重复印刷从而形成具有设计高度的导电凸块。然而，在将绝缘层压板刺穿到叠加的堆积过程中，导电凸点易于歪斜，这将导致印刷电路板（PCB）的导电连接不良，从而降落了成品率。
创立于1987年9月，并在中国大陆、中国喷鼻香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处的华邦电子，以专业的内存集成电路公司为定位，紧张业务包含产品设计、技能研发、晶圆制造、以前辈的半导体设计及生产技能，供应分外规格的内存办理方案。
根据3D科学谷的市场研究，华邦电子通过3D打印开拓了一种多层电路板，利用非金属材料（陶瓷材料）来预制凸块，从而得到更好的材料性能并防止凸块在挤压和穿孔过程中歪斜。
通过3D打印技能，将凸点通过类陶瓷材料进行打印，并将导电电路印刷在板上，从而制作出高密度的多层电路板。由于利用非金属材料来预制凸块，因此可以得到更好的材料性能，这种工艺不仅可以有效地减少材料花费，而且可以供应一种更环保的方法来减少环境污染。
来源：US010499512
通过3D打印技能来打印陶瓷材料以制造绝缘凸块，并利用3D打印技能来打印导电电路（导电层），取代了常用的过孔技能或B2it技能中的金属凸块。
来源：US010499512
