中瓷电子：公司研发成功空气腔塑料封装产品的批量分娩技能

公司回答表示：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品紧张包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。
个中无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和旗子暗记损耗低等特点，为器件供应物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。
无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，运用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。
同时为知足5G基站培植需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技能，开拓具有国际前辈水平的塑封底座、胶粘封口等低本钱方案，知足无线通信系统低本钱需求。

本文源自金融界AI电报