宣布称，此前有表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完全的 3nm 芯片”。
业界认为，只管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技能（GAA），但它的产量还不敷以影响大客户。在这种技能中，由于栅极环抱在构成半导体的晶体管中电流利道的四边，与此前环抱三边的工艺比较，难度自然会增加。一位熟习三星的人士透露，“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少须要提高到 70%。”
至于台积电，虽然作为目前唯一一家拥有 3nm 量产记录的公司，但其产量同样低于最初预期。有剖析师表示，台积电 3nm 工艺中利用了与上一代工艺相同的 FinFET 构造，可能“未能掌握”过热问题。
当前两家公司仍在努力实现 60% 以上良品率的目标。台积电操持在明年量产 N3E、N3P、N3X、N3AE 等，重点便是提高良品率降落本钱。
此外，一位半导体业内人士透露称，三星、台积电和英特尔都在准备 2nm 工艺，但与 3nm 比较，性能和功耗效率的提升“并不明显”，因此估量 3nm 工艺芯片的需求持续韶光将超过预期。
IT之家此前宣布，天风国际剖析师郭明錤上月末在 X 平台（原推特）发文，针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行理解读，并表示“与台积电 3nm 制程无关”。
郭明錤称：“我的调查指出，iPhone 15 Pro 系列的过热问题，与台积电的 3nm 制程无关，紧张很可能是为了让重量更轻，因此对散热系统设计作出了妥协，像是散热面积较小、采取钛合金影响散热效果等。估量苹果将会通过更新系统修复此问题，但除非降落处理器性能，否则改进效果可能会有限。如果苹果没有妥善办理这个问题，可能会不利于 iPhone 15 Pro 系列产品周期的出货量。”
