光彩公司申请电路板组件专利提高电子元件的散热靠得住性

专利择要显示，本申请供应一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法，涉及电子设备技能领域，用于办理如何提高电子元件的散热可靠性的问题。
该电路板组件包括第一电路板、第一罩体、第一电子元件以及密封袋。
第一电路板具有第一表面。
第一罩体固定于第一表面，且与第一表面围设出第一容纳腔。
第一电子元件设置于第一表面且位于第一容纳腔内。
密封袋用于容纳添补材料；密封袋包括内部空间连通的密封袋主体和入料筒，密封袋主体设置于第一容纳腔内，密封袋主体具有柔性。
个中，第一罩体或第一电路板具有第一开口，入料筒的阔别密封袋主体的一端由第一开口露出至第一容纳腔外。
本申请供应的电路板组件能够提高电子元件的散热可靠性。

本文源自金融界