芯瑞达取得PCB板焊盘锡膏涂抹装配专利提高锡膏的涂抹精度

专利择要显示，本实用新型公开了一种PCB板焊盘锡膏涂抹装置，包括底座，底座上方设置有载板，载板用于放置PCB板焊盘；载板通过多组连接杆与底座相连，载板上固定设置有固定杆，固定杆上活动安装有涂抹压板；涂抹压板上设置有多少涂抹孔，涂抹孔与PCB板焊盘的贴片位置相对应；底座上固定安装有连接支架，连接支架上安装有涂抹刷，涂抹刷用于对PCB板焊盘进行锡膏涂抹；本实用新型定位杆与定位孔的合营则对涂抹压板起到定位的浸染，从而可以确保涂抹孔与PCB板贴片位置对位准确，提高锡膏的涂抹精度，涂抹压板上则设置有涂抹孔用于涂抹锡膏，涂抹孔与PCB板焊盘的贴片位置相对应，涂抹孔可以确保对PCB板锡膏涂抹的准确性。

本文源自金融界