三联盛申请一种封装器件管脚折弯装配专利增加工作效率

专利择要显示，本申请涉及一种封装器件管脚折弯装置，涉及电子元件封装工序的技能领域，一种封装器件管脚折弯装置，包括：机架、传输通道、送料机构、上料机构、弯折机构和封装器件下料的下料机构；传输通道传输通道向下倾斜设置，传输通道上开设有用于穿过管脚的定位槽；传输通道上开设有上料槽，上料槽与定位槽连通；传输通道靠近上料机构的一端固定连接有用于限定封装器件移动的挡块；送料机构包括多少承载盘、主轴和循环构造，多少承载盘依次间隔套设在主轴上；承载盘上开设有多少安装槽，安装槽内壁安装有第一磁铁；主轴上安装有支撑组件；主轴安装在机架上，机架上安装有驱动机构。
本申请具有增加封装器件管脚折弯装置事情效率的效果。

本文源自金融界