银河微电取得半导体器件包装入料限位装配专利提升对半导体器件放置的效率

专利择要显示，本实用新型公开了半导体器件包装入料限位装置，包括入料台体，所述入料台体的表面固定安装有运送台本体，所述运送台本体内部的顶端皆固定安装有入料侧条块，所述入料侧条块的内部皆螺纹安装有入料螺丝，所述入料侧条块之间固定安装有入料条块，所述入料条块的内部贯穿设置有入料槽口，所述运送台本体的顶部皆固定安装有固定块，所述固定块之间贯穿安装有连接栓。
本实用新型通过在入料侧条块的内部皆螺纹安装有入料螺丝，能够通过入料侧条块在运送入料槽的内部进行安装，接着利用入料螺丝使入料侧条块进行安装，然后利用入料槽口使半导体器件进行放置，能够使多个半导体器件在放置基体本体内进行活动放置，从而提升了对半导体器件放置的效率。

本文源自金融界