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专利择要显示,本发明公开了一种多PIN脚元器件共面度检测方法,该方法包括以下步骤:步骤S10:获取元器件底部轮廓的3D点云图,通过3D点云图拟合出第一参考面;步骤S20:将元器件的焊盘区域进行均分,使均分的区域为打算点;步骤S30:以元器件的重心点将元器件焊盘区域分为两对称区域,打算两对称区域的特色点,两对称区域的特色点记为第一特色点以及第二特色点;该方法对付元器件的共面度检测准确率较高,可以有效区分元器件的合格品以及不合格品。
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