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专利择要显示，本发明履行例涉及电子铜箔加工技能领域，详细公开了一种高频基板用电子铜箔及其制备方法，本发明履行例供应的高频基板用电子铜箔是将生箔依次经由粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，黑化所利用的黑化液是采取低镍低钴条件下添加钨、锆等金属元素，提高了高频基板用电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，办理了现有电子铜箔因耐老化性能不足优秀，存在不适用于高频电路板的问题。而且，本发明履行例供应的制备方法大略，制备的高频基板用电子铜箔具有优秀的电性能、剥离强度、耐高温等耐老化性能，与 PTFE 或碳氢树脂基材压合后在高温、高湿等恶劣环境下拥有良好的稳定可靠性，具有广阔的市场前景。
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