1.电气绝缘性
考虑到坚持电子产品运行的稳定性,基板材料要具备高电气绝缘性能。 它涵盖了:绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、表层堕落、边缘堕落、比较痕迹指数、耐金属离子迁移性、通孔电气绝缘可靠性等方面，而且它们必须达到所规定指标。
2.介电特性
基板材料的介电特性包括：
1. 介电常数
2. 介质损耗因数
3. Q谐振
它们与频率、温度密切干系。除此之外，为了确保特性阻抗的掌握精度，规定介电常数值在基板材料各点要稳定同等。
3基板厚度
为保障插接部件的电气连接性及特性阻抗的高精度掌握，规定基板厚度偏差要小，基板厚度均匀同等最好。尤其是是近年来超薄型多层PCB的迅速发展，对板的厚度偏差哀求也越来越高了。
4.耐湿热性
近年来对基板材料耐湿热性哀求也越来越看重了。常日用基材的玻璃化温度衡量耐热性。除此之外也可以通过烘箱耐热性、热态波折强度等办法来测定耐热性。
现阶段对基材的耐湿热性的考评、测定方法还是有不少的。就比如说：高压锅试验，又被称为加压蒸煮试验。便是在高温度高湿的条件下处理后，连续测定方法绝缘电阻，并测耐电压。除此之外，也有高一低温度下周期变革试验、吸湿耐热性试验、吸湿再流焊试验等等。基板的高耐湿热性，能够保障其在高湿热条件下的绝缘性及机器特性。进而保障pcb电路板及安装电子元器件的稳定性。
5.机器性
基板材料机器性测定方法，涵盖波折强度，落球冲击试验、跌落试验等。随着携带型电子产品朝着薄轻、小型化方向迅速发展，对基板材料的机器性能哀求逐步提高。
6.耐霉性
7.热传导性
有的电子产品哀求基板材料具备高的热传导性，其紧张表现在基材具备低热阻、高导热系数。这样一来可让电子元器件迅速地开释热量。
8.安全性
基板材料一样平常规定达到UL-94 VO级的阻燃水准。除此之外，基材的电磁兼容性，近年来也得到高度重视和研究。
9.环境特性
随着环保意识的逐渐加强，基板材料特性中，又加入环境特性这一指标。它包括：
1. 基材的可再生性；
2. 基材在利用、废弃物处理时产生有害物质，该物质的散发度。尤其是是不含溴、锑的阻燃基材,已经开始在多个领域利用了。
以上是整机产品对基板性能的哀求，如有缺点或遗漏欢迎在评论下方留言！
