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化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层，以达到防锈、耐磨、增强导电性的目的。目前，化学镀银工艺相较于电镀银工艺，具有诸多上风，因此，被广泛运用于金属件的镀银工艺。
化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛运用于绝大多数金属工件表面镀银处理，例如：精密连接件、高精度仪表元件、电子产品等的镀银处理。
化学镀银工艺的镀层效果佳。经由化学镀银处理之后，可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件，具有较高的耐堕落性、导热性，镀层不会涌现发黄征象。
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镀银的事情条件
提高溶液温度，虽然可增大阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快天生碳酸盐的速率，放出有毒气体，使溶液不稳定。以是一样平常是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性子的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可许可利用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层随意马虎粗糙，光泽性差。
在氯化银溶液中，宜用***而不宜用***。由于钾盐比钠盐的导电能力好，可以采取较高的电流密度，阴极极化浸染稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且天生碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。
深圳市同远表面处理有限公司，专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍，镀银及镀金业务，专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、高端产品加工电镀业务，同时从事连接头、异形件的电镀，滚镀等业务。
