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贯彻简质轻奢主义内部用料更扎实柚比30W氮化镓快充拆解

深圳市名雕装饰股份通讯 2024-12-30 0

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UIBI柚比30W氮化镓快充充电器体型小巧圆润,整体设计精细,配备市情热门的1A1C接口,内置双路独立输出电路,支持功率智能分配。
单口输出时分别支持18W和30W快充;在双口输出时,USB-C口仍支持18W快充输出。
这也是30W氮化镓快充中首款采取该架构设计的产品
本日充电头网和大家分享这款产品的拆解,看看充电器内部设计做工如何。

一、UIBI柚比30W氮化镓充电器外不雅观

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包装盒顶部带有挂钩,正面印有产品外不雅观图,上方是UIBI柚比品牌,下方是产品名称和防伪标签。

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(图片来自网络侵删)

包装盒采取天地盖设计,底部设有产品格局以及利用场景图,并列出产品特性以及干系参数信息。

打开包装盒,里面放有一张《与人与物》的UIBI柚最近信,烫金字体。

内部设有两个凹槽,分别用来放置充电器和收纳袋。

包装内全部东西一览,附送收纳袋携带方便。

UIBI柚比这款充电器有莫兰粉、温莎白和山脉灰三种配色格局可供选择,扩大适用人群。

充电器整体采取方块造型设计,机身壳表面哑光处理,边角过渡圆润,搭配可折叠插脚,整体十分小巧便携。

机身正面中央设有UIBI品牌logo。

侧面机身壳上标注有产品的参数信息产品型号:G30产品功率:30W输入电压:100-240V 50/60Hz 0.8A单口输出:USB-A:5V2.4A、9V2A、12V1.5AUSB-C:5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A双口输出:USB-A+USB-C 30W监制:深圳市仁越科技有限公司制造商:立德电子株式会社产品已经通过了CCC认证和VI级能效认证。

输入端配备可折叠国标插脚,机身壳两侧加入双翼支撑设计,确保充电器插入插座更稳固。

输出端配备1A1C双输出接口,C口上方有闪电logo指示灯。

利用游标卡尺实测充电器机身长度为48.80mm。

宽度为47.10mm。

厚度约为29.06mm。

和苹果30W充电器大小直不雅观比拟,体积上风明显。

机身厚度和一元硬币直径相称。

充电器拿在手上的直不雅观感想熏染。

净重约为82g。

接通电源后,闪电logo透光,亮白光,指示充电器通电。

利用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-A口输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A和DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP和MTK PE+2.0快充协议。

其余利用KT002检测USB-C口输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V/2A、DCP和PD3.0协议。

除此之外,其PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A四组固定电压档位。

二、UIBI柚比30W氮化镓充电器拆解

将输入端外壳拆开,插脚利用螺丝封装固定,通过AC导线焊接和PCB板连通通电,PCB外部包裹绝缘胶带。

充电器外围覆盖大面积金属散热片,并贴有绝缘胶带。

将散热片拆下,PCB板和散热片之间还设有导热垫和隔离板,增强导热和绝缘效果。

PCB板正面一览,元器件之间大量注胶处理,增强导热并且提高内部稳定性。

PCB板背面一览。

经由对充电器电路不雅观察后创造,UIBI柚比这款氮化镓充电器采取了时下热门的开关电源定压输出,两路DC-DC独立降压输出功率智能分配的设计架构。
下面从输入端开始深入理解全体电路设计情形。

输入端一览,元器件之间打胶添补空隙。

输入端保险丝外套热缩管保护。

安规X电容来自WQC东莞威庆电子。

共模电感特写,用于滤除EMI滋扰。

色环电感特写。

输入端ABS2M整流桥特写。

工字电感特写。

两颗高压滤波电解电容规格均为400V 22μF,永铭KCX系列。
这是永铭2019年推出的快充电源专用产品,其事情温度范围在-55℃~105℃,3000小时寿命,并具备抗雷击、低泄电流(低待机功耗)、高纹波电流、高频低阻抗等性能上风。

充电头网理解到,凭借小体积的特点,永铭KCX系列电解电容还被京造65W 1A1C氮化镓快充充电器、努比亚65W 2C1A氘锋氮化镓快充、毕亚兹2C1A 65W氮化镓快充、SlimQ 65W氮化镓USB PD快充、爱否开物1A2C 65W PD氮化镓快充等产品采取,得到客户同等认可。

PWM主控芯片供电电容,规格为50V 10μF,SAMXON万裕品牌。

主控芯片为ON安森美NCP1342,这是一颗高频低级PWM掌握器,内置主动X2电容放电和多重完善的保护功能,并且具有超低的待机功耗,支持宽事情电压范围。

安森美 NCP1342 详细资料。

充电头网通过拆解理解到,低级侧采取安森美NCP1342的氮化镓充电器还有SlimQ 65W氮化镓USB PD快充充电器、品胜65W USB PD氮化镓充电器、爱否开物2C1A 65W PD氮化镓充电器和倍思65W 2C1A GaN氮化镓充电器等产品。

低级侧氮化镓功率芯片采取纳微NV6115,这是充电器的核心元器件。
NV6115内置驱动器以及繁芜的逻辑掌握电路,170mΩ导阻,耐压650V,支持2MHz开关频率,采取56mm QFN封装,节省面积,得益于NV6115内置驱动器,可直接搭配PWM掌握器,无需外置驱动器,更加节省PCB空间。

纳微半导体 NV6115 详细资料。

充电头网拆解理解到,采取纳微半导体NV6115的还有小米GaN充电器Type-C 65W、RAVPower 45W GaN PD充电器、ROxANNE 1A1C 66W氮化镓充电器、Anker PowerCore Fusion PD超极充等产品。

PCB板侧面一览。

变压器特写,顶部贴有信息标签。

来自鞍山奇发的贴片Y电容,1000pF。
该产品具备安全性能好、可靠性高、质量稳定性好等特性,并从2015年开始为三星、创维、长虹、康佳等国内外有名品牌的小型化、超薄型高效电源家当化配套供货,客户认可度高。

奇发贴片Y电容的成功问世,不仅帮助电源设计工程师彻底办理了长期苦于传统插脚Y电容以及MLCC电容都无法办理的设计障碍,而且还帮助客户实现了全工艺过程的SMT化(即:全贴片化),助力小型高效电源,助力5G家当。

奇发贴片Y电容产品资料。

PCB板另一侧一览,初次级之间设有隔离塑料壳,并涂胶固定。

1008光耦,横跨在低级和次级之间,用于低级次级通信,反馈输出电压。

输出抗滋扰蓝色Y电容特写。

输出端一览,两个USB母座利用小板垂直焊接,左侧还有一块同步整流板。

同步整流板背面设有LED灯,周围有一片遮光棉覆盖,防止散射透光。
此外遮光棉上有一层散光片,弱化灯光避免夜间刺眼。
充分为用户考虑,细节讲究。

将同步整流小板拆下,正面设有掌握器、同步整流管和滤波固态电容,电容包裹绝缘胶带。

次级同步整流掌握器,安森美 NCP4306,最高事情频率1MHz。

安森美 NCP4306 详细资料。

次级同步整流MOS管特写,MagnaChip MDU10N070,NMOS,耐压100V。

MagnaChip MDU10N070资料信息。

同步整流输出滤波固态电容,规格为25V 470μF。

LED指示灯特写。

USB-C母座所在小板正面设有降压协议芯片以及滤波电容。

背面设有一颗降压电感,打胶固定。

USB-C口降压协议芯片采取智融SW3517。
这是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持A+C口任意口快充输出,支持双口独立限流。
其集成了 5A 高效率同步降压变换器,支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP 等多种快充协议,CC/CV模式,以及双口管理逻辑。
外围只需少量的器件,即可组成完全的高性能多快充协议双口充电办理方案。

智融SW3517资料信息。

磁环降压电感特写,底部涂胶固定。

输出滤波固态电容特写,规格为25V 220μF。

USB-C母座特写,玄色胶芯不露铜。

USB-A母座粘贴胶带防尘防止异物进入充电器,阁下设有一颗磁环降压电感。

背面设有降压协议IC和滤波电容。

USB-A口降压协议芯片采取智融SW3515S,这是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持双A口任意口快充输出,支持双口独立限流。
其集成了5A 高效率同步降压变换器,支持QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议,CC/CV 模式,以及双口管理逻辑。
外围只需少量的器件,即可组成完全的高性能多快充协议双口充电办理方案。

智融SW3515S详细资料。

磁环降压电感特写。

输出滤波固态电容特写,规格为16V 150μF。

USB-A母座特写,赤色舌片。

全部拆解完毕,来张百口福。

充电头网拆解总结

UIBI柚比30W 1A1C氮化镓快充贯彻了简质轻奢的品牌特色,外不雅观整体归纳为方块状,表面采取晒纹工艺处理,具有类肤手感,外不雅观设计精细,整体在氮化镓加持下小巧轻便,易于携带。
在65W氮化镓充电器爆发的今年,UIBI柚比这款产品可以说是补充了中功率段氮化镓市场的空缺。
性能上支持Apple2.4A、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、PD3.0等协议,可以更好地兼顾新旧设备或不同线材利用。

充电头网通过拆解理解到,UIBI柚比这款充电器AC-DC部分,由安森美初次级掌握器分别搭配纳微NV6115氮化镓功率芯片以及安森美同步整流器代培同步整流MOS组成,定压输出。
输出端两路分别采取智融SW3517和SW3515S内置协议的全集成转换器,进行二次降压和协议识别。
除了氮化镓自身高开关频率低损耗上风外,两颗智融高集成降压协议芯片在对减小体积方面浸染同样突出。

做工方面,充电器初次级之间设有塑料壳隔离,电容包裹胶带绝缘,各元器件之间的缝隙里大量添补硅胶,外围散热片,产品整体的散热性能和稳定性有担保。

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