江丰电子申请一种银靶的钎焊方法专利削减银的损耗担保了银靶与背板之间的钎焊强度

专利择要显示，本发明供应了一种银靶的钎焊方法，所述钎焊方法包括如下步骤：(1)背板的焊接面进行超声波浸润，得到前处理背板；(2)银靶的焊接面铺设焊料粉末，然后真空加热至焊料粉末熔化，得到前处理银靶；(3)将步骤(2)所得前处理银靶扣合于步骤(1)所得前处理背板，然后进行加压空冷，完成银靶的钎焊；所述步骤(1)与步骤(2)不分先后顺序不同于传统的钎焊方法，本发明采取的钎焊方法不须要对银靶的超声波浸润，避免了钎焊焊料与银发生反应，减少了银的损耗，进而也担保了银靶与背板之间的钎焊强度。

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