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许多项目尚在培植，博敏电子（603936.SH）又拟募资15亿扩产。
5月11日晚，博敏电子发布非公开拓行股份预案，公司拟定增不超过15亿元，用于新一代电子信息家当投资扩建项目（一期）并补充流动资金。
博敏电子紧张产品为印制电路板，该产品占2021年总营收的69%。公司表示，新一代电子信息家当投资扩建项目（一期）聚焦于5G通信、做事器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等干系细分领域，市场需求兴旺。通过该项目的履行，可实现公司高端产线的进一步丰富，增强公司高多层板、HDI板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和研发水平。
博敏电子该项目估量投资总额为21.32亿元，个中召募资金投入11.50亿元。该项目根本培植期估量为2年，投产期为3年。经测算，该项目投资内部收益率为14.83%，静态投资回收期为8.17年。
值得把稳的是，博敏电子还有多项产能在路上。年报显示，公司江苏博敏二期项目配置HDI板生产线及IC载板生产试验线，估量将于2022年7月达产，届时可新增产能4万平方米/月；梅州新一代电子信息家当投资扩建项目于2021年底开工培植，估量2024年开始首期投产，2026年全部建成投产后年产量达360万平方米。
2021年博敏电子也对现有产线进行扩产升级，通过技改为梅州厂区新增1万平方米/月的软硬结合板专线产能。
博敏电子的扩产源于对未来行业景气度的研判。公司在年报中表示，未来下贱打算机、汽车电子和通信需求持续，带动PCB向上发展；同时终端产品需求和技能同步更迭，推动封装基板和HDI板发展。
不过2021年由于原材料涨价，博敏电子陷入增收不增利的窘境。公司日常生产中紧张原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。2021年上半年以来，覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、等原材料价格涌现不同程度上涨且涨幅较大。
受原材料涨价影响，公司2021年印制电路板毛利率同比低落2.35个百分点至14.11%，创下近四年新低。今年一季度，公司业务收入及净利润均涌现下滑。
同时，博敏电子操持用3.5亿召募资金补充流动资金并偿还银行贷款。
PCB行业作为成本密集型行业，其前期投入和持续经营对付企业资金实力的哀求较高，须要持续的资金、设备投入以担保稳定的市场竞争力。
截至2021年末，博敏电子银行借款余额10.63亿元，2021年度财务用度4633.41万元，整年净利润为2.42亿元。公司表示，当前资产负债率较高、财务用度包袱较重，公司亟待通过股权融资降落资产负债率以及财务本钱。
值得一提的是，此前博敏电子操持通过发行可转债实现募资13.90亿元，个中11.00亿元用于上述培植项目，2.90亿元用于补充流动资金。将募资办法由可转债变为定增后，募资金额有所上涨。公司于同日发布终止发行可转债公告。
从二级市场表现来看，今年以来博敏电子股价震荡下行，年初至今跌幅约45%。
