财联社11月27日电，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车家当高质量发展的多少方法。个中提到，环绕车规级芯片、车用操作系统、中心打算平台、新体系动力电池等家当核心领域和主要环节，支持针对重大技能系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元帮助。采取“赛马制”“揭榜挂帅”等办法，鼓励高端微掌握器 (MCU) 、功率器件、电源掌握仿照芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、打算芯片、系统级芯片 (SOC) 等汽车芯片实现自主打破。支持环绕前辈动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、高精度舆图与定位、域掌握器等智能化领域，车用无线通信、云做事终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性根本技能领域，以及汽车功能安全、信息安全等领域开展关键技能及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元帮助。
《科创板日报》27日讯，2023年7～9月，用于存储个人电脑和智好手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。面向天生式AI高速处理数据的半导体需求猛增
财联社11月27日电，立昂微董事长王敏文在本日举行的第三季度古迹解释会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，估量2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目估量将于2024年三季度末建成产能，目前发卖以测试片为主，12英寸半导体硅片技能能力已覆盖14nm以上技能节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技能节点的图像传感器件和功率器件；碳化硅业务是公司今后的业务发展方向之一。
《科创板日报》27日讯，半导体上游市况反转，转变为买方市场，IC设计业者等得云开见月明。IC设计近年面临毛利率滑坡，2023年终见止稳，且历经三季打底，已见转机机会，包括联咏、义隆电、瑞昱等指标大厂之毛利率表现，率先看到止跌回升迹象。业者强调，目前市场共识为L型景气循环，意味最坏状况已经看到，但需求何时涌现尚不得而知，但因库存进入低水位与晶圆投片本钱低落推估，很可能需求未完备显现，业者毛利率就先展现翻扬回升的成绩。
光刻工艺主要材料短缺！
半导体公司加价求货
《科创板日报》11月27日讯，据韩国The Elec日前，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均坚持在100%水平。短缺之下，一些中国芯片公司乃至支付了额外用度，以期缩短交货韶光。
在半导系统编制造流程中，需利用光蚀刻技能，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示，掩模版对付光刻工艺的主要性不弱于光刻机、光刻胶。
本次宣布指出，光掩膜短缺紧张与几个成分有关：前辈制程工艺芯片中，更薄的电路图案须要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也须要更多的光掩膜。其余，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个缘故原由。
从市场格局来看，外洋厂商仍霸占三方光掩膜紧张市场份额，且大多具备前辈制程量产能力，安然证券认为，海内企业有较大发展空间。
环球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI估量中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开光掩膜需求空间。剖析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化，2024年行业有望迎来供需构造改进的拐点，光掩膜受益于下贱景气提振，需求空间有望进一步打开。
放眼全体光掩膜家当链，上游紧张为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下贱则是芯片、平板显示、触控、电路板等。
A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，节制180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技能能力；
清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开拓方案。
国产光刻机、光刻胶均有重大打破
目前天下上具备光刻机能力的企业仅有四个：荷兰ASML，日本尼康，佳能，中国上海微电子。但在高端产品上，ASML却是一家独大，凭借着成熟的技能，台积电、三星、英特尔，都是天下上最顶级的EUV光刻机供应商。上海微电子公司在光刻工艺方面还处于90nm的水平，两者之间存在着巨大的鸿沟。
在美国的不断压制下，国产芯片行业没有任何退路，想要做到这一点，就必须要冲破这一点，而且EUV光刻机也不是上帝创造出来的，中国的科学家也有任务做到这一点。
近期，上海微电子在中端光刻设备方面，也取得了长足的进步，从90nm，达到了28nm，其曝光精度，乃至超过了ASML的DUV光刻机，海内28nm的光刻机，也通过了相应的验证，上海微电子也宣告，今年将会批量生产
光刻胶方面，按照AMSL（由于市场主流光刻机为荷兰阿斯麦光产品）供应市场的光刻机按照制程紧张可以有：一种浸润式DUV，称之为深紫外线光刻机，紧张用于10-130nm光刻机（2050i系列DUV光刻机可以用于制造7nm芯片）。一种是EUV光刻机，也称之为极紫外线光刻机，用于7nm及以下的芯片光刻，只有ASML能生产。
对应的光刻胶产品也是按芯片制程进行分类的，紧张有：g线光刻胶，对应436nm；i线光刻胶，对应365nm；KrF线光刻胶，对应248nm；ArF线光刻胶对应193nm；EUV线光刻胶，对应13.5nm。（实际制造过程经由曝光后达到相应的芯片制程。）
根据TECHCET数据2022年环球半导体光刻胶市场规模同比增长7.5%达到近23亿美金。2021年至2026年，半导体光刻胶市场年复合增长率估量为5.9%，个中增速最快的产品是EUV和KrF光刻胶。
环球光刻胶市场紧张被JSR、东京应化、杜邦、信越化学、住友及富士胶片等制造商所垄断，尤其是在半导体光刻胶的高真个KrF和ArF领域，市场集中度更高。
前六大厂商中除了杜邦为美国厂商之外，其他均为日本厂商。
而当前海内光刻胶企业多分布在技能难度较低的PCB光刻胶领域，占比超9成，而技能难度最大的半导体光刻胶市场，海内仅有彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、南大光电、晶瑞电材和上海新阳等少数几家。
目前我国半导体光刻胶对外依赖程度达80%以上，据晶瑞股份公告数据显示，适用于6英寸晶圆的g/i线光刻胶自给率为20%，适用于8英寸晶圆的KrF光刻胶自给率小于5%，适用于12英寸晶圆的ArF光刻胶目前基本靠入口。
在高端光刻胶领域，日本霸占了环球市场的75%，节制了高端光刻胶的绝对话语权。比较之下，海内的高端光刻胶市场份额相对较小。以ArF光刻胶为例，用于14nm至130nm的芯片、光刻机上，我国的ArF光刻胶的国产自给率仅为1%，因此我们须要从日企购买ArF光刻胶。详细如下表：
10月31日瑞联新材在投资者互动平台表示，公司EUV光刻胶单体产品中试批次已经通过客户验证，并且有百公斤级的发卖，客户将进一步生产为光刻胶进行性能验证。
总结：今年以来，海内半导体扶持政策频出，国产半导体家当链细分技能打破不断，国产半导体替代率不断抬高。今年爆品迭出的新能源爆款车和爆款手机拉动的消费电子需求，叠加算力基建，半导体多个细分居当链环节近三年以来首次需求大于供给，可以适当关注半导体方向的投资机会。
