台积电取得包括电感器的封装专利高导磁合金芯嵌置于模制材料中

专利择要显示，本实用新型供应一种包括电感器的封装，包括：第一重布线构造；晶粒，设置于第一重布线构造之上；模制材料，环抱晶粒；第二重布线构造，位于晶粒及模制材料之上；以及电感器，包括高导磁合金芯。
高导磁合金芯嵌置于模制材料中，且高导磁合金芯包括在垂直方向上堆叠的交替层。
在垂直方向上堆叠的交替层包括：环氧树脂层；以及高导磁合金层，个中高导磁合金层中的每一者设置于环氧树脂层中的两个环氧树脂层之间。

本文源自金融界