防水电子产品基本指南（2）

如何防止电子产品受潮？

涂层

印刷电路板及其组件构成了所有电子设备的基本组成部分。
对抗任何电子设备中的湿气都是从在制造过程中保护PCB及其组件开始的。
最常用的方法是利用涂层方法。
涂层方法进一步分为：

1.灌封

2.保形涂层

在灌封中，PCBA完备嵌入灌封材料中，灌封材料可以是环氧树脂或硅树脂/氨基甲酸乙酯凝胶。

常日采取的另一种方法是在PCB表面上施加薄的保形涂层。

只管封装和保形涂层所用的材料相同，但保形涂层的PCBA比封装的PCBA更轻（图1）。
保形涂层方法在减少终极电子产品（即智好手机）的空间和重量（形状因子）方面具有上风。

保形涂层的选择遵照IPC标准IPC-HDBK-830的适当材料和运用。
灌封法在对热、振动和电弧的高度保护方面具有上风，是最适宜恶劣条件和高压电气设备的方法。
须要记住的一个主要点是保形涂层不是防水的；事实上，它们是半渗透性的，许可少量水分渗透。
然而，保形涂层在防止由于湿度引起的电流泄露和堕落方面非常好。