金禄电子申请高导热电路板制备方法及高导热电路板专利提高电路板的散热机能,散热器。

专利择要显示，本公开供应一种高导热电路板制备方法及高导热电路板。
上述的高导热电路板制备方法包括以下步骤：将多个芯板进行压合，以形成复合板；对所述复合板进行沉铜操作，以使所述散热孔金属化；对所述散热孔进行多次真空注入铜浆操作，并对所述复合板进行烘烤操作，以使所述散热孔内形成铜层；对所述复合板进行磨板操作，以去除所述散热孔表面的铜浆。
即通过真空注液机对散热孔进行多次注入铜浆，如此避免了铜浆在散热孔内形成气泡，使得铜浆固化后的铜层构造更为完全，进而使得电路板的散热性能更好。
另一方面，对注入铜浆后的复合板进行磨板操作，以去除散热孔表面的铜浆，同时担保复合板的板厚均匀性，提高了产品良率。

本文源自金融界