甬矽电子申请倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法专利能实现回流焊接中气体排出防止回流中熔化的混淆物飞溅损伤其余芯片

专利择要显示，本发明供应了一种倒装芯片球栅阵列的散热器构造及其封装方法，涉及半导体封装技能领域。
该倒装芯片球栅阵列的散热器构造包括基板、第一芯片、第二芯片、散热盖和塑封体，第一芯片连接于基板。
第二芯片连接于基板，且与第一芯片间隔设置。
散热盖连接于基板，且盖设第一芯片和第二芯片。
散热盖设有独立的第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容纳第一芯片，第二空腔用于容纳第二芯片。
第一空腔设有排气孔；散热盖开设有通孔。
塑封体至少覆盖部分散热盖。
该倒装芯片球栅阵列的散热器构造能实现回流焊接中气体排出，防止回流中熔化的稠浊物飞溅损伤别的芯片。

本文源自金融界