文章目录
[+]
传统的高压PEI注胶工艺在操作过程中，注胶压力高达350～1,300Bar，这种高压环境对薄弱的元器件构成了巨大的威胁。此外，注胶温度也高达230～300℃，进一步增加了元器件破坏的风险。而且，由于模具材料只能采取钢制，这也限定了工艺的运用范围。更为关键的是，传统高压注胶工艺无法运用于精密电子组件的封装，这无疑限定了其市场潜力。
比较之下，PEI低压注胶成型工艺展现出了显著的上风。首先，其注胶压力大幅降落，仅在1.5～40Bar之间，这意味着在注胶过程中，薄弱的元器件不再随意马虎受到破坏。其次，注胶温度也有所降落，处于190～230℃的范围内，进一步降落了因高温而破坏元器件的风险。此外，低压注胶工艺对模具材料的选择更为灵巧，不再局限于钢制材料，这极大地拓宽了工艺的运用范围。
更为值得一提的是，PEI低压注胶成型工艺在环保和产品质量方面也有着出色的表现。传统的注胶机采取油压驱动，不仅不利于环保，而且胶料与产品的粘接性也较差。而低压注胶工艺采取气压驱动，对环境无污染，同时胶料与产品的粘接性也得到了显著提升，产品的防水密封性能也因此得到了提高。
（图片来自网络侵删）
随着精密电子元器件市场的不断扩大，对封装工艺的哀求也越来越高。PEI低压注胶成型工艺以其独特的上风，正逐渐成为敏感、精密元器件封装的首选工艺。广东正浩公司凭借其在该领域的专业技能和丰富履历，为客户供应了高性能的热熔胶系列产品，有效办理了传统高压注胶工艺中存在的问题，为客户创造了更大的代价。
综上所述，PEI低压注胶成型工艺以其低压力、低温度、灵巧模具选择、环保以及精良的产品质量等特点，正逐渐成为电子元器件封装领域的新宠。随着技能的不断进步和运用的不断拓宽，相信这一工艺将在未来发挥更加主要的浸染，推动电子元器件封装行业的持续发展。
