1.电容触摸屏的基本事情事理
电容式触摸屏的布局紧张是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜导体层，再在导体层外加上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。
电容式触摸屏在触摸屏四边均镀上狭长的电极（我们设计上常说的IT0走线），在导电体内形成一个低电压互换电场。在触摸屏幕时，由于人体电场，手指与导体层间会形成一个耦合电容，四边电极发出的电流会流向触点，而电流强弱与手指到电极的间隔成正比，位于触摸屏幕后的掌握器便司帐算电流的比例及强弱，准确算出触摸点的位置。电容触摸屏的双玻璃不但能保护导体及感应器，更有效地防止外在环境成分对触摸屏造成影响，就算屏幕沾有腌臜、尘埃或油渍，电容式触摸屏依然能准确算出触摸位置。
2.电容屏组要组成部分和名词定义
电容屏的紧张组成部分由：Cover Glass, Sensor,IC和FPC这4部分组成，下图是一些紧张名词定义和解释。
3.电容触摸屏组成构造的制式分类
电容触摸屏发展至今，形成了：复合板材+FILM+FILM; 复合板材+FILM；GLASS+FILM+FILM（GFF）；GLASS+FILM（GF） ；GLASS+ GLASS（GG）；OGS(One Glass Solution –单片玻璃式触控技能 ）；内嵌式触控技能：In-Cell On-cELL;
复合板材做为COVER的情形目前比较少，由于目前做薄的区域，其强度不足，中间的绕度比较大，早期厚度比较厚的情形有些厂商采取。
当前紧张采取的几种构造分别为： GFF, GF, GG, OGS这4类构造：
4.电容屏Cover Glass分类及制造先容
由于Cover lens在整机处于外不雅观可见部分，和整机都雅度有很大的关系，以是在此单独抽取做简单先容。
目前Cover lens一样平常形式以2D，2.5D，3D这3种形式存在，个中以2D形式利用最为普遍，由于其制造工艺相对大略，价格也相对较低，产能较大，量产相对稳定。而2.5D和3D制造工艺相对就要繁芜很多，良率较低，稳定性也较低，价格较高，但由于其表面有独特的弧面，都雅上占很大上风，以是多数厂家都会推几款较有特色的机型问世。
玻璃基材一样平常包含：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning)等几种，个中我司规定电容屏定义的Glass基材材质为：AGC（旭硝子）的dragontrail型，Corning（康宁）的Fit型这两种玻璃。把稳我们在注明玻璃材质品牌的同时必须解释详细的型号，由于一个品牌有多种型号，表现出来的材质特性也是不一样的。
玻璃的加工工艺大略的可以概括为：切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——洗濯（洗濯机）——强化（强化炉）——洗濯（洗濯机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工）
5.电容屏COVER LENS丝印边宽度打算方法根本知识先容
提到COVER LENS丝印边宽度，有个名词不得不在此做大略先容，那便是ITO－纳米铟锡金属氧化物。上面名词定义中有先容到ITO在化学上是Indium Tin Oxides的缩写，ITO 是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜，常日有两个性能指标：电阻率和透光率。
作为纳米铟锡金属氧化物，具有很好的导电性和透明性，可以割断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此，铟锡氧化物常日喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上，用作透明导电薄膜，同时减少对人体有害的电子辐射及紫外、红外。
这里先容下ITO的走线种别及线宽/线距，数据是结合目前的技能综合给出的，当然理论上数据是越大越好的。
A.印刷（丝印）ITO走线（一样平常只针对PET FILM）：
在Pet film上丝印Ag线路，线宽/线距一样平常100um/100um，做得好点的80um/80um；
B.黄光（光刻）ITO走线（针对PET FILM和 GLASS）：
Pet film上蚀刻Cu线路，线宽/线距可做到 30um/30um；
Glass 上蚀刻金属导电层和线路，线宽/线距可做到30um/30um
C．镭射ITO走线（一样平常只针对PET FILM）：
在Pet film上镭射金属线路，线宽/线距可做到50um/50um；
D．走线分布打算——Both Side：
电容屏Both Side的各走线支配及线宽/线距见下图和下表，这里只列举印刷线路例子，蚀刻或者镭射线路的，打算方法相似，只是各线宽/线距有所不同；
E．走线分布打算——TOP SIDE：
电容屏TOP SIDE的各走线支配及线宽/线距见下图和下表；
在TOP方向我们一样平常打算Sensor的边缘宽度，由于TOP方向上涉及其他器件导致丝印边常日比较宽。在TOP方向上，Sensor走线并不像X方向上那样只有9根或者10根，由于Y方向上还有一半也便是4~5根要从这边绕到bonding pad，实际上走线有14-15根，再加上X与Y须要用地线隔开，X与最表面还有根地，统共要走16-17根线，地线的线宽线距又比一样平常的走线宽，便是都按照0.09/0.09的线宽线距，0.1816=2.88，由于各家走线办法并不一致，在最外围的地线有点技巧，可以省点空间，基本上2.8这个值在目前来讲是比较小了。
其余，走线根数和实际情形还要根据IC情形判断，由于各家IC实际情形是不一样的，不能一片概率。此处只是做大略的先容以供判断理解，以便对后续产品更新换代或者厂商供应的信息做到我们心中有个大概的理解。
6.电容屏FPC和Sensor ITO PAD区域热压根本知识先容
我们知道FPC（Flexible Printed Circuit）软性印刷电路板, 简称软板。是由铜质线路(Cu)、PI 聚酰亚胺（Polyimide）或PE 聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。具有精良的弯折性及可靠性。装置办法有插接、焊接、ACF/ACP 热压。电容屏上的FPC和电容屏Sensor的ITO走线便是通过ACF/ACP 热压完成的。
电容屏FPC热压区域设计,下图a建议为1mm（最少0.50mm），b≥0.50mm；当然空间肯定是朝着越小，对手机构造设计越有利的原则， a和b的值险些所有厂家都是取最小的－0.50mm来设计。
根据这个原则，基本可估算FPC出线真个宽度尺寸范围了。
以上是电容屏一些大略的根本知识先容，我们难以有较多的精力对其有很全面的理解，俗话说“术业有专攻”，我们不可能对单体的详细工艺及制造有很全面的理解，大概当我们理解到比较全面的时候，我们所理解到的已经由时了，新的技能将不断的、频繁的取而代之。以是在单体方面的内容和知识在我们的此规范中不做更多、更详细的先容。
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