长电科技获得发明专利授权：“引线框结构、封装结构及其制造方法”

专利择要：本发明揭示了一种引线框构造、封装构造及其制造方法，引线框构造包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，个中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。
本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的条件下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积，担保打线质量。

今年以来长电科技新得到专利授权3个，较去年同期减少了88%。
结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.69亿元，同比增4.97%。

数据来源：企查查

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