浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约
据嘉兴国家高新区视野，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。
图片来源：嘉兴国家高新区视野
SiC半桥模块制造项目由浙江晶能微电子有限公司（“晶能微电子”）与星驱技能团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约公民币10亿元，投资培植年产90万套SiC半桥模块制造生产线及干系配套，投产后估量实现年产值约12.5亿元。
晶能微电子CEO潘运滨表示，这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元培植晶圆和模块生产线根本上，联合互助伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。
资料显示，晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。
2023年9月初，晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计精良，寄生电感5nH；采取双面银烧结与铜线键合工艺，合营环氧树脂转模塑封工艺，持续事情结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
华海清科集成电路高端装备研发及家当化项目主体构造封顶
2月1日，华海清科集成电路高端装备研发及家当化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。
图片来源：华海清科
华海清科集成电路高端装备研发及家当化项目位于北京市亦庄新城，方案总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。
项目建成后将由华海清科（北京）科技有限公司卖力，用于开展高端半导体设备研发及家当化，推动湿法装备、减薄装备、化学机器抛光装备等半导体设备的研发和生产。
据官网先容，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司紧张产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保做事，紧张产品及做事已广泛运用于集成电路、前辈封装、大硅片、第二代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。
北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户
据穆棱发布，1月31日，北一半导体科技有限公司（以下简称“北一半导体”）的晶圆工厂和分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开拓区，将补充黑龙江省功率半导体晶圆制造家当空缺。
据悉，北一半导体晶圆工厂项目总投资20亿元，新上国外前辈6英寸和8英寸晶圆生产线各1条，产品运用于变频器、UPS、工业掌握、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。
功率半导体家当园分立器件生产加工项目总投资2亿元，新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等入口设备，采取天下领先工艺，产品紧张为北一半导体自身企业配套及海内市场发卖，运用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。
官方资料指出，北一半导体是一家致力于新型功率半导体模块研发、生产、发卖及做事的高新技能企业，目前具备除芯片制造外完全的功率半导体家当链。穆棱发布称，届时，北一半导体将成为海内领先的功率半导体IDM百口当链生产基地。
中晶芯源SiC单晶和衬底项目正式备案
1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称“中晶芯源”）8英寸SiC单晶和衬底家当化项目正式备案。该项目于2023年6月12日落地山东济南，操持在2025年满产达产，成立于2023年5月的中晶芯源是该项目的主建方。
图片来源：山东省投资项目在线审批监管平台
据企查查显示，中晶芯源由广州南砂晶圆半导体技能有限公司（以下简称“南砂晶圆”）全资控股，后者成立于2018年8月，从事SiC单晶材料研发、生产和发卖，产品紧张以6英寸半绝缘和N型SiC衬底为主。
2022年9月8日，南砂晶圆联合山东大学成功实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备，采取物理气相传输法（PVT）扩径制备了8英寸导电型4H-SiC单晶，并加工成厚度520μm的8英寸4H-SiC衬底。
项目方面，南砂晶圆还在广州南沙区布局了SiC项目，总投资9亿元，该项目2023年4月已经试投产，达产后年产各种衬底片和外延片共20万片。
据理解，这次项目备案意味着南砂晶圆8英寸SiC单晶和衬底项目正式启动，随着项目建成达产，将有利于南砂晶圆未来在SiC衬底全面转型8英寸后抢占先机。
安捷利美维封装载板项目签约
据南沙投资，1月30日，广州南沙经济技能开拓区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。
称，该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴家当园及国家级技能及研发平台。
目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块培植以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴家当园。
同时，将培植两个国家级技能及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技能中央和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。
资料显示，安捷利美维是海内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，紧张研发制造柔性电路载板及其模组组件。
昕感科技6-8吋功率半导系统编制造项目封顶，总计投资超10亿元
1月30日，昕感科技6-8吋功率半导系统编制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示，至此，公司成为海内极少数能够兼容6-8吋晶圆特色工艺生产的厂商，将全面助力国产功率半导体的发展。
据昕感科技先容，该项目自2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。昕感科技江阴功率半导系统编制造工厂一期培植厂房6&8吋兼容，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期培植完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套举动步伐。
届时，项目将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各种生产设备，将全力打造海内专业功率半导体生产的制造基地。
资料显示，北京昕感科技是专业从事碳化硅功率半导体器件及模组的干系研发和发卖的高新技能企业。江苏昕感科技有限任务公司是北京昕感科技有限任务公司的全资子公司。此外，1月25日，昕感科技与奇瑞芯片研究院开展互换互助，未来将在在汽车运用技能、市场开拓等领域展开广泛互助。
乾盈芯测半导体洗濯设备核心部件总部基地项目签约落户
据苏州浒墅关发布，1月29日，乾盈芯测半导体洗濯设备核心部件总部基地项目签约落户。
乾盈芯测科技有限公司是专注于半导体设备核心部件组装生产的科技型企业，产品包括阀门、流量计、压力传感器、温度传感器等，紧张运用于各种专用设备，研发产品性能达国际水准。项目估量总投资额约2亿元。
科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产
据湖州莫干山高新区，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。
称，这次新投产的项目于2022年1月开工，于2024年1月六幢厂房全部竣工投产，并通过复核验收。新厂区的投入利用，将进一步提升科赛的生产能力、研发水平和综合竞争力。
资料显示，浙江科赛是海内最早开展含氟高分子材料研究和家当化的企业之一，建有浙江省企业研究院、浙江省高新企业省级研发中央等技能研发平台，干系技能在国际上处于领先地位。科赛系列产品已成为业内有名的含氟高分子材料品牌，产品脱销环球50多个国家和地区，在半导体、新能源、石油化工、生物医疗等领域被广泛利用。
中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用前辈电子化学材料项目
1月26日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目履行主体，在衢州市智造新城区投资新建“集成电路制造用前辈电子化学材料项目”。
公告显示，项目总投资操持约6亿元，个中固定资产投资操持约5.1亿元。项目紧张培植11,000吨配方型洗濯液、100吨二异丙胺基硅烷、10吨硅烷基胺、2吨镧金属先驱体、1.5吨钛金属先驱体、1.5吨（3，3-二甲基-1-丁炔）六羰基二钴等内容。
中巨芯表示，这次投资为进一步提高产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、先驱体材料等集成电路用前辈电子化学材料产品，提高公司竞争上风，增强公司的可持续发展和盈利能力。
资料显示，中巨芯致力于集成电路和平板显示器制造等行业所需的电子化学材料的研发、生产和发卖。
盛剑环境电子专用材料研发制造及干系资源化项目开工
据盛剑环境，1月26日，上海盛剑环境系统科技株式会社在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及干系资源化项目开工仪式。
据悉，2022年8月23日盛剑环境与合肥新站高新技能家当开拓区管委会签订《上海盛剑电子专用材料研发制造及干系资源化项目投资互助协议》及其补充协议。在合肥新站区管委会辖区内购置地皮投资培植“上海盛剑电子专用材料研发制造及干系资源化项目”，项目总投资3亿元。
盛剑环境全资公司合肥盛剑微是本项目履行主体。项目主营业务为集成电路和新型显示干系湿电子化学品的研发制造和资源循环利用，旨在打造集研发、制造、发卖和资源循环利用为一体的电子化学品生产基地。
两个GaN项目签约
近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，个中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
据悉，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司培植，芯睿半导体成立于2023年12月，注书籍钱50亿公民币。
福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司培植，主营第三代半导体的研发与生产，估量投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。
资料显示，镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓，紧张运用于电力电子及功率器件。
国博射频集成电路家当化二期项目估量2026年投产
据江宁发布，目前，国博射频集成电路家当化二期项目正在进行地下室主体构造施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，估量明年7月份主体封顶，2026年正式投产。
称，该项目落户江宁开拓区，由中国电子科技集团公司第五十五研究所控股子公司南京国博电子有限公司（以下简称“国博电子”）投资培植。项目紧张包括厂房及干系附属举动步伐，重点补充射频集成电路封测制造能力，建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力，努力打造成为宽禁带半导体器件及模块海内最大供应商、5G通信技能海内发展紧张引领者。
该项目将发挥五十五所在半导体外延材料、射频集成电路设计、第二、三代半导体射频集成电路家当等方面的突出上风，打造涵盖材料、设计、加工、封装测试的百口当链射频集成电路家当集群。
资料显示，国博电子紧张从事射频集成电路和T/R组件干系产品的研发、生产和发卖，产品覆盖民用领域，是目前海内能够批量供应系列化射频集成电路及T/R组件的少数企业之一。该公司建立了以化合物半导体为核心的技能体系和系列化产品布局，形成了以设计、封装测试为主，覆盖芯片、组件的产品链。
长飞石英高端石英材料家当化项目封顶
据长飞，1月26日，长飞光纤光缆株式会社（以下简称“长飞公司”）旗下子公司长飞石英技能（武汉）有限公司（以下简称“长飞石英”）在武汉市东湖新技能开拓区（以下简称“东湖高新区”）长飞科技园举行长飞光学与半导体石英元器件的研发及家当化项目封顶仪式。
去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资互助协议，培植光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技能和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高端石英的制造，努力实现光学及半导体石英元器件家当化及国产化替代。
资料显示，长飞公司是环球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合办理方案供应商，近年来，大力发展多元化业务，于2022年12月成立长飞石英。长飞石英专注于高端石英材料产品研发、生产、检测、产品发卖与做事。
盛美上海拟加码半导体设备
1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定工具发行股票召募资金总额不超45亿元，扣除发行用度后，召募资金净额拟投入研发和工艺测试平台培植项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。
研发和工艺测试平台培植项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的履历，利用公司已有的工艺测试清洁室仿照晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合低廉甜头的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的家当布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型供应更加完善的测试配套做事。
高端半导体设备迭代研发项目紧张通过购置研发软硬件设备，配备相应研发职员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开拓，担保关键技能和装备具有差异化的环球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身环球集成电路设备企业第一梯队。
盛美上海表示，本次召募资金投资项目符合干系的家当政策以及未来公司整体计策发展方向，有利于提升公司在半导体专用设备领域的研发能力，进一步强化公司在高端设备领域的技能上风并丰富产品构造，成本规模和抗风险能力将得到进一步增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。
鹰谷光电总部基地一期项目主体封顶
据南岸发布，1月26日，鹰谷光电总部基地一期项目主体构造完成封顶。
据先容，鹰谷光电是一家专业从事半导体光电子器件、组件、模块及制导、惯导、导航系统的研发、生产和发卖的高技能民营企业。该企业基于自有知识产权和自有芯片制造线，专业从事半导体光电探测器、毫米波探测器等“核心、高端、根本、新型”电子元器件的研发、生产和发卖，是标准的“空天信息家当”公司。
鹰谷光电总投资8亿元、方案用地50亩，以高标准培植鹰谷光电总部基地一期项目。项目一期工程将培植年产18.05万套6寸硅基光电探测芯片生产线和硅基光电探测芯片封装线，估量未来5年累计贡献产值近20亿元。
苏州龙驰半导体清洁机电包项目设备搬入仪式举行
中电二公司显示，1月25日，苏州龙驰半导体清洁机电包项目设备搬入仪式举行。
据先容，苏州龙驰项目位于苏州市高新区，建筑占地面积64950㎡，总建筑面积138367㎡，一期建筑方案面积约为60900㎡，清洁区面积约为4700㎡，项目包含清洁室及一样平常机电、公用动力系统工程。
2023年12月22日，招标网发布“苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6英寸硅基晶圆项目”干系招中标信息。
据理解，苏州龙驰半导体是苏州华太电子技能株式会社的控股子公司，专注于半导体分立器件的研制与发卖。
概伦电子临港总部及研发中央培植项目封顶
1月23日，概伦电子临港总部及研发中央培植项目封顶仪式举行。
据先容，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平方米，建筑高度49.8米，集研发办公、商业配套于一体，按照当代化、智能化标准培植，可容纳2000人办公。
图片来源：概伦电子Primarius（概伦电子临港总部及研发中央效果图）
概伦电子总裁杨廉峰表示，为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，未来，以临港为基地，概伦电子将持续牵头联合高下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研互助共建EDA创新联合体，并以此为载体形成多少针对海内特定运用的EDA参考设计流程，加快推动海内EDA的生态培植。
紫光国微5G通信石英晶体振荡器家当化项目开始投产
1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发事情进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。
紫光国微表示，目前，没有特种打算显卡产品。数字钥匙办理方案已经在浩瀚海内主机厂和Tier1供应商导入。车载掌握芯片产品在连续优化迭代中。5G通信石英晶体振荡器家当化项目已基本完成培植，开始投产。
紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开拓领域，业务涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面。
民翔半导体存储项目一期全面封顶
据芗城融媒，近日，民翔半导体存储项目一期全面封顶，估量今年4月完成整体落架，确保今年6月项目能够准期交付。
图片来源：芗城融媒
据理解，民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目操持总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，方案培植综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期培植，个中一期项目建筑面积约2.2万平方米。全体项目投产后估量5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。
资料显示，深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（喷鼻香港）有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产发卖、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。
淄博芯材集成电路封装载板项目估量2月投产
据央广网淄博，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入扫尾阶段，设备正在安装调试，估量2月份正式投产运行。
称，该项目总投资达34亿元。项目达产后，可实现高精密封装载板12微米等高精密的载板国产替代，并在今年8月份实现8微米的技能能力和样品交付。项目一期估量实现年发卖收入8亿元，全部建成后可实现年发卖收入38亿元。
资料显示，淄博芯材集成电路有限任务公司（以下简称“淄博芯材”）成立于2021年9月27日，紧张从事电子元器件批发、技能进出口、高性能有色金属及合金材料发卖、电子专用材料发卖、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子元器件零售、集成电路芯片及产品发卖。近日该公司完成了数亿元A+轮融资，资金将紧张用于产线培植。
安芯美科技（湖北）封测项目封顶
据投资咸宁，安芯美科技（湖北）封测项目主体构造已经封顶，即将装修施工，估量今年全部竣工。
显示，安芯美科技（湖北）封测项目紧张生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期培植，个中一期投资6亿元，估量达产后可实现年产值5亿元。
安芯美科技（湖北）有限公司董事长陆金揭橥示，最大的想法还是重新定义海内的半导体封测市场的国际化的水准，在细分领域市场行业的制高点。
资料显示，安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、发卖半导体集成电路于一体的高新技能企业，产品广泛运用于手机、通讯、医疗及物联网等领域。
湖北强芯半导体项目估量今年初投产
据投资咸宁，湖北强芯半导体项目现场卖力人赵生高表示，项目厂房正在验收，装修方案已经敲定，装修团队即将进场；生产设备正在安装调试，估量今年初投产。
湖北强芯半导体项目紧张从事半导体芯片封装测试、研发发卖，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩，厂房培植面积约2万平方米，操持组建高端芯片封装测试生产线15条。
湖北强芯半导体有限公司成立于2022年，是一家以集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、发卖、做事为一体的企业。
新声半导体射频滤波器芯片项目开工
1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目前辈产线，将培植新声半导体总部。
资料显示，新声半导体是一家专业从事通信领域半导体滤波器芯片和射频模组产品研发生产制造的高科技公司，产品紧张运用于无线通讯终端市场。公司已有30余款基于全自主技能知识产权的产品研发落地并实现市场发卖。
新声半导体总部项目用地面积38亩，是江苏省重点项目，一期总投资6.7亿元，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，晶圆厂将全部生产基于新声半导体自有前辈技能的滤波器产品，项目建成后将实现年产射频滤波器芯片36亿颗。
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
据中电二公司，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房东体构造封顶仪式举行。
江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、发卖为一体的总部基地，总投资5亿元，操持于2024年6月投产。
据江阴发改委官方，首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、发卖为一体的总部基地。项目新征地皮25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积设备。建成后，将实现半导体设备国产替代，冲破国外高端前辈芯片制程设备的垄断局势。
项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司。据招聘信息显示，该公司是一家致力于薄膜沉积技能开拓的高端设备制造商，紧张从事设备的研发，制造、发卖及运维做事，业务涵盖前辈半导体、前辈显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地，投资10亿元
1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特操持在延陵镇投资10亿元培植年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后估量可实现年发卖收入15亿元。
资料显示，浙江博蓝特半导体科技株式会社（以下简称“博蓝特半导体”）成立于2012年，采取光学、半导系统编制备工艺技能，利用前辈的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅、MEMS智能传感器的研发及家当化
博蓝特半导体形成了以金华为集团总部，下设金华博蓝特新材料有限公司、浙江富芯微电子科技有限公司、金华富芯微纳电子科技有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司、博蓝特（苏州）微电子技能有限公司、厦门立芯元奥微电子科技有限公司、博蓝特半导体（深圳）有限公司等多家子公司，业务范围遍布海内外。
江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布
据高邮经济开拓区，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办。
显示，麒思大功率器件项目位于高邮经济开拓区，操持总投资9亿元，紧张生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。
项目分两期履行，一期投入4.8 亿元，估量将于今年8月量产，可年产分立器件3.3亿只、模块120万只，项目填补了高邮市半导体家当在大功率器件领域的空缺。
江苏诚盛科技董事长韩瑞表示，麒思半导体的目标是成为大功率细分领域的IDM龙头企业。
艾为电子拟10亿元投建环球研发中央和家当化一期项目
1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技能有限公司为项目履行主体，购买地皮利用权培植艾为电子环球研发中央和家当化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇公民政府签署《项目投资意向协议书》。
根据公告，估量项目总投资约10亿元，来源为公司自有资金或自筹资金，将根据项目培植进度分批次投入。
艾为电子表示，本次对外投资有利于推动公司整体家当发展及计策布局，加强公司研发能力，促进技能和产品创新，不断扩大公司规模上风，进一步提升公司的综合竞争力。
威固电子特种封装及其家当化项目（一期）封顶
据莲都发布，1月15日，丽水威固电子科技有限任务公司特种封装及其家当化项目（一期）提前15天封顶。
该项目位于莲都经开区黄塘窑地块，总占地约140亩，总投资12亿元，个中项目一期占地约41亩，投资5.22亿元，紧张培植特种封装智造中央和配套厂房，是碧湖新城落地培植的半导体家当标志性项目。
干系卖力人表示，项目估量于今年10月完成培植。项目投产后，估量可实现发卖收入11亿元。
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动
据云塔科技，1月15日，中国科学技能大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发操持“计策性科技创新互助”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片研究”项目启动会暨履行方案论证会在云塔科技（安努奇）举行。
该项目是由中国科学技能大学牵头，喷鼻香港科技大学作为喷鼻香港方互助单位以及安徽安努奇科技有限公司作为参研单位，共同开展联合攻关。
称，项目面向国家在高频、大带宽和高功率密度计策性高端通信芯片和射频模组的急迫需求，开展基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝（GaN/AlScN）异质集成射频微系统芯片研究，充分结合中科大、港科大、安努奇科技三方在射频前端领域的技能上风与家当化履历，针对关键技能难题组建课题攻关小组，提高射频微系统芯片的
重庆先越光电半导体器件模组家当化项目开工
据微万州，1月13日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、前辈材料、食品加工等多个领域，个中包括半导体器件模组家当化项目。
据悉，半导体器件模组家当化项目由重庆先越光电科技有限公司投资培植，总投资9亿元，在万州经开区高峰园培植半导体器件模组生产线。
项目建成投产后可形成年生产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个能力，实现年产值10亿元以上，将助推万州加快培植集材料、芯片、器件、模组于一体的百口当链化合物半导体家当基地。
赛美康GPP芯片生产项目开工
据梁平发布，1月13日，梁平区2024年一季度重大项目开工仪式举行，中开工项目24个，总投资78亿元涉及集成电路、水利根本举动步伐、冷链物流、文化旅游、城市更新等多方面。这次集中开工的项目包括重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目（以下简称“赛美康”）GPP芯片生产项目。
2020年7月，重庆赛美康半导体科技有限公司正式在梁平落户，履行GPP芯片生产项目。该项目位于梁平工业园区迎宾大道与柚乡路交叉口，占地面积约50亩，总建筑面积约4万平方米，新建厂房、产品考验楼、研发中央及配套建筑举动步伐等，购置自动化智能生产设备生产线5条。项目建成后，可年产GPP芯片600万片，实现年产值5亿元，办理就业500人以上。
资料显示，重庆赛美康半导体科技有限公司是一家电子芯片制造企业，公司产品广泛运用于航空、航天、军工、汽车、家电等领域。该公司为我区平伟实业株式会社的上游配套企业，紧张配套GPP芯片等干系产品。
瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约，总投资15亿元
据吴中发布，1月11日，吴中经济技能开拓区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户。
个中，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉，瑞红苏州操持总投资15亿元，新拿地培植半导体用光刻胶及配套试剂项目。
资料显示，瑞红（苏州）电子化学品株式会社（以下简称“瑞红苏州”）成立于1993年，是海内规模最大的专业光刻胶企业之一，公司已建成具有国际水平的高端光刻胶生产线和研发测试平台，是海内光刻胶厂商中唯一同时拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机测尝尝验平台的专业光刻胶研发生产企业。
此前，晶瑞电材发布公告称，控股子公司瑞红苏州通过定向发行股票召募资金总额达公民币8.5亿元。所召募资金将用于瑞红苏州在前辈制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产、发卖及干系投资。
赛美特西部总部项目签约
据成都高新，1月11日，第二十一届中国国际软件互助洽谈会在成都高新区世纪城国际会议中央举行。会上，成都高新区集中签约5个重大家当项目，总投资额30亿元。
个中涉及半导体领域的项目包括赛美特西部总部项目。项目为赛美特科技有限公司增资项目。项目公司将聚焦西部的集成电路制造等高端制造业方向，进行半导体行业智能制造CIM工业软件研发及发卖。
资料显示，赛美特是一家国产智能制造软件办理方案商，供应MES、EAP、SPC、YMS、FDC、RMS、APC等软件产品，做事于半导体/泛半导体行业，同时覆盖装备制造、电子组装、轨道交通、汽车、电池、医疗、家居、化工、食品等多领域。
中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约
据中晟芯泰，1月10日，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司与江西瑞普智能科技家当发展有限公司（以下简称“瑞普智能”）共同在广东东莞举办了瑞普智能功率半导体模组制造项目投资签约仪式。
显示，瑞普智能功率半导体模组制造项目由江西吉安高新技能家当开拓区科技发展局于2023年立项。
该项目总投资规模为10亿元公民币，项目用地80.2亩，估量培植厂房5栋共75000平米，宿舍楼2栋共15000平米，办公楼1栋共5000平米，研发楼1栋共5000平米，紧张从事IGBT功率半导体模组生产项目。
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技能研发项目得到立项
据江南大学，近日，江苏省重点研发操持“家当前瞻与关键核心技能”专项2023年度项目立项名单公示结束，“氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技能研发”项目得到立项，这是学校作为主持单位得到的首个千万级江苏省重点研发项目，总预算2500万元，省级财政经费支持1000万元。
“氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技能研发”项目由江南大学物联网工程学院敖金平教授团队牵头组织，联合苏州实验室、苏州纳维科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、无锡华润安盛科技有限公司、南京大学、江苏能华微电子科技发展有限公司共同参与，拟在氮化镓基微波毫米波无线能量转换芯片干系方面取得打破性进展，并打通从实验室抵家当化的关键环节，实现关键技能从“实验室”走向“生产线”。
敖金平教授表示，该项目便是要依托各单位特色上风，在自支撑氮化镓材料衬底上研发出高性能、低本钱的微波-直流转换芯片。通过探索新型半导体工艺、前辈封测技能来提高芯片稳定性、可靠性，团队有信心整体性能达到国际前沿水平。
目前，江南大学建有宽带隙/超宽禁带半导体材料与器件实验室，拥有材料成长和器件工艺超净间，器件制备用的光刻机、等离子体刻蚀机、磁控溅射台、快速热退火系统等全套工艺设备，具有完全的材料成长、器件制备及测试评价能力。
敖金平教授团队有二十多年的GaN器件及电路研究经历，先后牵头/参与完成了科技部重点专项、国家自然科学基金重大/重点项目等多项GaN基电子器件干系的科研项目。团队研发了多款氮化镓微波整流芯片，其微波-直流转换效率达到90%以上，业内领先。
江西乾富半导体封测项目估量春节后逐步投入生产
据魅力昌江，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本落成，生产设备即将入场，估量春节后逐步投入生产。
显示，该项目由喷鼻香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合伙培植，项目落地公司名为江西乾富半导体有限公司，于2023年10月8日在昌江区完成注册登记。
该项目总投资10亿元，个中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步估量知足月产能1500KK（百万颗）。正式达产后，目标年产值达3亿元，实现LED照明百口当一区配套。
芯联集成拟加码数模稠浊芯片项目
1月10日，芯联集成（原中芯集成）发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的干系内容，操持在三期12英寸中试项目的根本上，履行量产项目，估量在未来两到三年内合计形成投资222亿元公民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模稠浊集成电路芯片制造项目。
芯联集成指出，为保障“三期12英寸集成电路数模稠浊芯片制造项目”的顺利履行，公司与绍兴富浙越芯集成电路家当股权投资基金合资企业（有限合资）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，个中公司增资28.875亿元，占本次增资总额的75%，操持用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模稠浊芯片制造项目”。
据理解，去年6月，芯联集成召募资金净额107.83亿元，拟投资MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技能改造项目、二期晶圆制造项目、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目、补充流动资金。
不过芯联集成表示，因原召募资金投资项目“二期晶圆制造项目”的资金缺口部分已于前期由公司通过向银行申请50亿元项目贷款的形式完成投资（与公司两次调度召募资金金额之和相同），现已达到预定可利用状态。因此赞许调减“二期晶圆制造项目”拟利用召募资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的办法用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模稠浊芯片制造项目”。
芯联集成已成为海内具备车规级芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业。芯联集成此前在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。
根据目前方案，公司12英寸硅基晶圆产能估量将在未来形成10万片/月的产能规模。在上述所有项目完备达产后，公司总体估量将达到折合8英寸晶圆月产能40万片旁边（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。
浙江剑桥光电子技能智造基地项目开工
据中新集团，1月9日，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技能智造基地项目在中新嘉善当代家当园开工。光电子技能智造基地项目于2023年4月签约落户嘉善，到2024年1月奠基开工，用时不到一年韶光。
显示，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技能智造基地项目方案的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键根本支撑设备，紧张包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，估量2025年建成投产。
项目总方案面积149.3亩，项目一期用地约86.3亩，操持总投资10.5亿元。定位为上海剑桥科技株式会社环球生产制造中央及分拨调度中央，将打造为剑桥科技光电子家当化基地，在剑桥科技业务运营中具有主要计策地位。
上海剑桥科技株式会社董事、副总经理谢冲表示，剑桥科技客户遍布环球各地，本项目投产后所生产的产品大多数将出口至外洋市场。
中国电科MEMS传感器家当创新基地揭牌，可新增两千万只（套）年生产能力
近日，中国电科所属中国电科家当根本研究院投资培植的MEMS传感器家当创新基地在河北石家庄竣工揭牌。
据宣布，新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线，可新增2000万只（套）年生产能力。MEMS传感器家当创新基地项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体，能够知足航空航天、新能源汽车、人工智能等计策新兴行业对MEMS核心产品的需求。
传感类芯片方面，中国电科惯性传感器累计实现百万级上车，建成年百万只（套）产能，通过AEC-Q100车规认证。掌握类芯片方面，研制的微掌握单元已完成多系列、数百余款产品的设计和推广，多款系列产品通过AEC-Q100车规认证，并为多家国产车企批量供货。
清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产
据济南高新区官微，1月7日，清河电子科技（山东）有限任务公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。
据悉，该项目位于济南综合保税区，是2023年省重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元，培植厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检讨等紧张设备约600台（套），2023年4月开工培植，2024年5月进行试生产。
项目紧张产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为根本，为行业内最前辈技能。项目全部建成投产后，可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力，发卖收入12亿元、利润3亿元。
