本日带你走一遭。看一看完全的过程。
第一步，开料
PCB板厂的原材料一样平常都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不得当，PCB生产过程中，就会产生很多的质料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n平分，那么原材料的利用率就最高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出最多的板子，单板价格也便是最便宜的了。
我们把买来的覆铜板，切割成我们须要的大小，叫做开料。
开料设备：（把大板子切成小板子）
最早的覆铜板是，是一个介质层，两面覆上铜。
上图为覆铜板的剖面图。
第二步，排版
第三步：菲林
把客户供应的图形文件通过软件进行导入和修正，并终极把图形输出在菲林上。便是把你给厂家的gerber文件变成胶片。
菲林便是胶片便是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一样平常是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是玄色的
第四步、曝光
在覆铜板表面会涂一层感光液体，经由80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经由紫外线曝光机曝光，撕下菲林。
下图为曝光机：
第五步、蚀刻
单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步
PCB的蚀刻机
板子在滚轮下方流动为什么PCB内外层蚀刻方法不一样
内层：显影→蚀刻→剥离
外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
为什么这么做？外层这样蚀刻不是工序更多吗？
内层一样平常线宽线距较大，故Ring环是够的；外层一样平常线路较密，空间不足，以是这个时候就须要想办法在不足的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则须要5mil旁边，以是就必须利用锡将须要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方只管即便不做，由于堿蚀本钱高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。
第六步、钻孔
机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。
如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂本钱。以是如果你不哀求的话，板厂一样平常都会做金属化孔给你。
第七步、沉铜
沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜
第八步 绿油、字符
PCB低温UV机，用场：紫外线（UV）披覆涂层固化
刷字符：
字符网版
末了一步、综检
样品加工的时候，工厂一样平常不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂须要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。
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