1.止口（LIP）设计规范
1.1 功能描述
止口（LIP)也可以叫静电墙（ESD WALL ），其浸染是：当高下壳锁合后，为防止静电击穿组合间隙传向及毁坏PCBA上电路回路和IC等电子元件而设计的隔墙，并兼有粗定位高下壳和止位等功能。
1.2设计原则
1）静电墙之厚度、高度要适度；
2）静电墙之合营间隙要合理；
1.3基本设计要点参考
1）尺寸设计要点:
如下图所示，对付高下壳静电墙，其有效合营深度要在0.8mm旁边，并且要有足够的塑胶壁厚以担保其强度及表面不涌现喷漆毛病。
Tfw=0.9~1.1mm （一样平常担保在0.9mm以上，视空间构造及壁厚适当调度）；
Tbw=0.7~1.0mm （一样平常担保在0.7mm以上，视空间构造及壁厚适当调度）；
Gfb=0.05~0.1mm （高下壳静电墙合营间隙，一样平常单边取0.1mm为宜）；
Hfw=1.0~1.2mm （一样平常取1.0mm以上，以担保合营深度在0.8mm以上）；
Hbw=0.7~0.8mm （建议取0.8mm～1.0mm，根据Hfw之值，担保垂直方向上有0.3mm以上安全间隙，以知足合营深度在0.8mm以上）；
Gbp≥0.3mm（把稳：Ghp为塑胶壳内壁到PCB边缘之间隙，一样平常要担保在0.3mm以上，对付在高下壳边缘有卡勾存在的位置处，还要留出卡勾卡合时的变形长度，即Ghp≥0.3＋L【卡勾变形】）；
为了便于装置，一样平常在B/HSG凸缘上做0.2x0.2的倒角；为便于成型，一样平常在F/HSG静电墙合营内部凹槽上倒R角，一样平常取R0.2~0.3 ,(要与B/HSG上的C角合营制作，以便知足高下0.3mm之间隙) 。
拔模角剖析：一样平常情形下合营位置拔模5度，把稳F/HSG和B/HSG之Draft拔模方向及大小和拔模基准面要同等，以担保合营间隙和合营面积。
静电墙朝向剖析：
如下图所示，当PCB的装置位置倾向一边时，静电墙的朝向应设计为a)样式，由于a)样式从外部到PCB的间隔要大过b)样式，这样可以更加有效的防止ESD。
2. HOOK（卡扣设计）
2.1 卡扣的事理及常用类型
卡扣合营的种类较多，在手机构造上常利用的形式为：悬臂梁卡扣。其事理是利用塑料本身的弹性以及构造上的变形来实现装置和拆卸，因此该类卡扣可以多次利用。如下图所示
当回答角为90度时，就产生自锁浸染，但不易拆卸（在设计中常利用）。
当回答角大于90度时，虽易拆卸，但效果差。
根据卡合量不同可以分成：活卡和去世卡。个中将卡合量小于0.6mm的称为活卡，卡合量在0.8mm~1.0mm的成为去世卡。卡扣合营如下图：
尺寸A为卡扣的卡合量。 当卡扣为活卡时，其取值范围为：0.40mm～0.60mm， 详细选用多少要参考一些实际成分，例如：卡扣的疏密、与螺丝柱的间隔、高下壳静电墙的间隙以及全体部分的重量。当卡扣为去世卡时，卡合量一样平常为0.8mm～1.0mm。
尺寸B、C均为卡扣的厚度。该尺寸不宜过小，紧张是为了避免强度不足而折断。尺寸B一样平常要大于0.90mm，而尺寸C一样平常要大于1.0mm。
尺寸D、E为装置后卡扣间的间隙。尺寸E为紧张合营面的间隙，常日该尺寸数值为0.05mm。尺寸D为卡扣侧面间隙，一样平常需大于0.10mm。但设计时因考虑到卡合量A的增加，以是尺寸D每每留有一定的余量。
尺寸F为hoop侧壁的厚度。此侧壁一样平常保持0.30mm以上的厚度，太薄则塑料成型会有难度，太厚则有可能使塑料壳的整体变厚涌现缩水情形。如果涌现卡扣整体强度不足，可以在背面加一定数量的加强筋(如图9所示)。
尺寸G为hook侧壁的厚度。对付去世卡，由于卡合量大承受较大的力，因此该厚度只管即便与塑料壳侧壁的厚度保持同等，如果实在无法保持，也不可以相差过多。对付活卡，此厚度保持在0.80mm以上。
2.2卡扣设计时一些需把稳的问题
卡扣在卡合时是靠两者的变形来实现的，因此须要考虑卡扣变形时是否有足够变形的空间，与其他部件是否存在的干涉。
对付hook部分来，由于存在截面面积突变的情形，这样会在塑料成型时在厥后头产生应力痕，因此须要做一些倒角，使其平缓过渡。
对付卡合量A的设定，虽然较大的卡合量可以使构造更加的稳定，但未便利拆卸，因此在担保构造功能的条件下，卡合量应小一点。在设计初期卡合量可以设置小一点，然后再一点点的增加。为了合营卡合量的增加和修模的方便，在设计时应人为的放大尺寸D，用来给卡合量的增加留有一定的余量。
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