弁言
随着技能的发展和不断创新，电子设备的功能不断增强，体积不断缩小，对电子设备的制造技能也提出了更高哀求。电子设备作为一个组装好的装置，内部的电子元器件每每难以直接不雅观察或检测。
显微 CT 技能能够以非毁坏性的办法，利用 X 射线透射成像，穿透电子设备的外部壳体，获取其内部的高分辨率三维图像。
01.显微 CT 技能
X 射线源和探测器不动，样品台旋转
显微 CT 技能利用 X 射线对物体进行透射成像，通过旋转扫描并网络大量 X 射线投影图像，终极通过打算重修输出物体的三维构造。
显微 CT 技能成像具有多种特点：
1. 非毁坏性成像：能够在不毁坏样品的情形下获取高分辨率的内部构造图像。
2. 高分辨率成像：可以得到微米级乃至亚微米级的分辨率，对付眇小的构造或毛病有很高的检测精度。
3. 三维成像：能够天生物体完全的三维构造，帮助全面理解其内部布局。
02.显微 CT 技能在电子设备的运用
显微 CT 技能因其高分辨率、非毁坏性和三维成像能力，被广泛运用于各种领域。在电子设备领域，显微 CT 技能能够在不影响设备完全性的条件下，准确识别和剖析各种电子元器件，包括微型晶体管、电容器、电阻器等，创造可能存在的毛病、焊接问题或其他制造毛病，从而确保设备的品质和可靠性。
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描内存盘案例
下面将分别先容显微 CT 技能在电子设备中的多种运用功能：
1.检测元器件质量和完全性
显微 CT 能够高分辨率地扫描和成像电子元器件，帮助检测元器件内部的毛病、裂纹或不良连接。这有助于及早创造制造过程中的问题，确保元器件的质量和可靠性。
2.评估焊接质量
显微 CT 能够对焊接点进行三维成像，评估焊接质量和连接性，创造可能存在的焊接毛病，确保连接的稳固性和可靠性。
3.剖析元器件构造
通过显微 CT 无损检测可以深入理解电子元器件的内部构造，不雅观察元器件中不同部分的组装办法和连接，有助于设计优化和产品改进。
4.探测封装问题
显微 CT 技能可以检测电子器件封装过程中可能存在的问题，如气泡、材料分层、裂纹等，确保封装质量和长期稳定性。
5.验证设计准确性
通过对电子设备进行显微 CT 扫描，可以验证设计是否符合预期，检讨组件之间的布局和连接是否与设计符合。
6.无损故障诊断
显微 CT 可用于无损故障诊断，纵然在设备装置完毕后，仍可检测到内部元器件的问题，帮助识别并办理可能涌现的故障。
总的来说，显微 CT 技能在电子设备中扮演着重要角色，供应了一种高分辨率、非毁坏性的手段，帮助制造商和工程师确保产品质量、提高制造效率，并最大程度地担保电子设备在利用中的稳定性和可靠性。
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描智好手表案例
03 案例分享
PCB 电路板上的焊接空洞剖析
印刷电路板（PCB）是当今险些所有电子产品中用作底座的电路板。它们既是物理支撑件，又是组件的布线区域。它们常日是绿色的，由导电层和绝缘层的层压夹层构造组成。电子元件通过焊接的办法固定在印刷电路板上，形成事情电路。印刷电路板的制造质量，包括焊接连接的质量，由 IPC 电子组件验收标准主持。特殊是，标准里将最大空隙百分比面积（在 2D 投影中）定义为 25%。利用显微 CT 技能可以检讨 PCB 构造并评估焊料空隙。
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描 PCB 案例
04关于 台式显微 CT
NEOSCAN台式高分辨显微CT-复纳科技，可在不毁坏样品的同时，得到样品的构造信息（空腔孔隙）、密度信息（组分差异），同时可以输出三维模型，进行仿真剖析。
显微 CT 部分成像案例
