（NXP产品长期供货操持的目的，是给客户的嵌入式产品供应稳定的芯片供应。特定产品的产品长期供货操持是“NXP至少要为该产品供应支持的韶光”，分外情形下可以延长该操持下产品的供货年限。）
作为NXP的金牌互助伙伴，飞凌嵌入式已基于i.MX 6系列的4款处理器推出了7款核心板产品，不同温宽、不同连接器类型，方便更多客户的灵巧选用。目前已在人工智能、工业物联网、电力储能、智能交通、医疗设备、充电桩、消费电子和HMI等多个领域广泛运用，得到了数千家客户的相信。
得益于NXP的“产品长期供货操持”，飞凌嵌入式i.MX 6系列核心板产品的供货生命周期也得到了进一步延长，同样能够为客户供应更加持久和稳定的产品支持。
i.MX6UltraLite，长期供货年限至2035年
飞凌嵌入式FETMX6UL-C核心板
基于NXP i.MX6UltraLite处理器设计，Cortex-A7 架构，主频528MHz。核心板采取两组优质入口80Pin板对板连接器设计，严厉的温度等级测试确保核心板在-40℃~+85℃环境中稳定运行，最大支持8路UART、2路以太网、2路CAN等工业级总线接口。核心板分为工业级与商业级，给用户供应更丰富的选择。
i.MX 6Quad，长期供货年限至2035年
1、飞凌嵌入式FETMX6Q-C核心板
基于NXP四核ARM Cortex-A9架构处理器设计，主频1GHz，采取12层PCB沉金工艺。整板尺寸仅40mm70mm，采取四个高度为1.5mm的连接器，引脚数量多达320Pin，将处理器全部功能引脚引出。配套底板资源丰富，不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、摄像头、Wi-Fi&蓝牙等主流接口，同时还引出了MIPI、MLB、EIM BUS 等CPU特有的功能。
2、飞凌嵌入式FETMX6Q-S核心板
同样基于NXP i.MX 6Quad处理器设计，采取8层PCB沉金工艺，邮票孔连接办法电气特性和抗滋扰性更佳，具有抗震、抗氧化、抗滋扰、本钱低的上风。核心板引脚数量为220Pin(554)尺寸为60mm60mm方形构造设计，便于客户底板布局设计。
i.MX 6DualLite，长期供货年限至2035年
1、飞凌嵌入式FETMX6DL-C核心板
基于NXP双核ARM Cortex-A9架构i.MX6DualLite处理器设计，主频1GHz，12层PCB沉金工艺。整板尺寸小巧仅40mm70mm，优化固定孔、防误插设计，采取四个高度为1.5mm的连接器，引脚 数量多达320Pin，将处理器全部功能引脚引出。配套底板资源丰富，不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、摄像头、Wi-Fi&蓝牙等主流接口。
2、飞凌嵌入式FETMX6DL-S核心板
同样基于NXP i.MX6DualLite处理器设计，8层PCB沉金工艺，邮票孔连接办法电气特性和抗滋扰性更佳，核心板自身即是最小系统，自带LCD接口，无需底板合营，通电即可启动和调试，降落开拓难度。FETMX6DL-S核心板分为工业级与商业级两个版本，给用户供应更丰富的选择。
i.MX6ULL（注：i.MX6ULL处理器发布于2016年，供货年限15年，目前暂未延长产品生命周期）
1、飞凌嵌入式FETMX6ULL-C核心板
基于NXP i.MX6ULL处理器开拓设计，采取低功耗的ARM Cortex-A7架构，运行速率高达800MHz。原生支持8路UART、2路Ethernet、2路CAN-bus总线、2路USB 2.0、LCD等常用接口。体积小巧，核心板尺寸仅40mm29mm，并采取2mm合高的板对板连接器，将小体积、便于拆卸的上风集一身。
2、飞凌嵌入式FETMX6ULL-S核心板
同样基于NXP i.MX6ULL处理器开拓设计。核心板支持工业级、宽温级和商业级三种配置，方便用户不同的选择。核心板采取8层PCB沉金工艺，具备更佳的电气特性。邮票孔封装设计，体积小巧，整板尺寸仅44mm35mm。值得把稳的是，这款核心板上率先适配了OpenHarmony 4.1，这也是业内的首个运用案例，嵌入式核心板与OpenHarmony操作系统的结合与运用，将进一步推动千行百业的数智化进程。
飞凌嵌入式推出的嵌入式智能主控产品经由精心的设计与优化，实现了功能与本钱的平衡，为各种嵌入式运用供应了灵巧、高效的办理方案。无论是追求高效性能的运用，还是看重本钱效益的遍及型项目，飞凌嵌入式的i.MX 6系列核心板都能轻松应对，助力您的项目快速开拓，产品快速上市。
