很多电子元器件都是塑料封装,这种包装办法的不敷之处在于湿润气体会透过封装材料及元器件的结合面进入器件内部,造成内部电路氧化堕落短路。
其余,电子元器件的组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的湿润气体受热膨胀,引起元件鼓胀和爆裂,成品电子元器件在仓储过程中亦会受到湿润的危害。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度该当在40%以下。有些品种的电子元器件哀求湿度还要更低,以是在电子元器件的包装中干燥剂必不可少,硅胶干燥剂便是电子产品防潮的好帮手。
硅胶干燥剂是一种物理吸附干燥剂,能够依赖其内部的气孔接管空气中的水分。从严谨的态度出发,硅胶干燥剂经由多项反复不雅观察测试,证明其化学稳定性,不易与电子产品发生化学反应,不易引起金属锈蚀等情形,可以放心利用。

在包装内利用一定量的干燥剂接管包装内的水分,使内装商品的含水量降到其许可的含水量以下,减少发霉风险。
拓普旺作为专业干燥剂生产厂家,除了供应干燥产品,还可供应工厂查验做事,帮助客户甄别工厂内部存在的潜在湿损风险,并可以出具一份循规蹈矩的改进操持,帮助您从源头上降落湿损风险。
拓普旺会根据每个工厂的实际情形,评估发霉风险,监测环境是否存在比较大的发霉漏洞;根据监测情形定制专属防霉方案。