三芯片合一：BCD集成电路的历史,芯片股票龙头前十名。

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来源：内容由半导体行业不雅观察（ID:icbank）编译自「IEEE」，感激。

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集成电路已经成为消费类电子产品的支柱。
它们被用于医疗设备、家用电器、个人电脑、手机、汽车等等。
事实上，芯片的需求量如此之大，以至于目前涌现了短缺。

上世纪50年代集成电路问世后，该技能涌现了几种变体:基于上世纪50年代发明的双极晶体管（bipolar transistors）；上世纪60年代的CMOS;和双扩散金属氧化物半导体(DMOS)。
但是在20世纪80年代早期，一些运用须要所有这三种芯片——这就须要更高的电压和更快的开关速率。

1985年，意大利阿格拉特布里安扎的半导系统编制造商SGS(现在的意法半导体)发明了BCD芯片，该芯片采取了超集成硅栅工艺。
BCD芯片结合了bipolar、CMOS和DMOS技能——因此得名。
这种芯片有助于降落功耗，减少电磁滋扰，并实现更快的交流速率。
据EE Times Asia的一篇文章称，这项技能被汽车、打算机和工业制造商所采取，使芯片设计师能够灵巧地结合电源、仿照和数字旗子暗记处理。

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5月18日，超级集成硅门工艺得到了IEEE里程碑式的纪念。
IEEE意大利分会讴歌了这项提名。

ST公司总裁兼首席实行官Jean-Marc Chery在揭幕仪式上表示:“在80年代早期，将双极晶体管的高精度能力与CMOS的数字掌握以及DMOS的高功率上风结合在一起是一项非凡的造诣。
”“我们自满地欢迎这个IEEE里程碑牌，这是对ST的BCD发明的认可，它是一系列前辈的人类技能之一。
”

里程碑项目由IEEE历史中央管理，并得到捐赠者的支持，表彰天下各地精彩的技能发展。

BCD的出身

随着技能的发展，芯片承受的压力越来越大。
根据《Engineering and Technology History Wiki》上的一篇文章，芯片的低效率限定了设备的切换模式。
向电子设备运送的能量也受到了抑制。

意法半导体公司意识到，它的双极晶体管、CMOS和DMOS芯片已经不敷以运行某些运用程序了。
BCD晶体管研究团队的领头人、IEEE成员Bruno Murari在奉献仪式上说，我们须要更坚固的设备。

在20世纪80年代早期他们成立了一个研究小组，研究如何结合双极、CMOS和DMOS技能。
个中包括芯片专家Antonio Andreoni、Claudio contero和Paola Galbiati。

Murari说:“我们的目标是在能够符合摩尔定律的数字逻辑掌握下，供应数百瓦的电力。
”开拓的芯片还将支持精确的仿照功能，并将功耗降至最低，以肃清散热器。

Murari拜访了客户，以便更好地理解他们须要什么样的芯片功能。
他说，很明显，他们想要DMOS的功率和性能，以及CMOS和双极晶体管供应的掌握逻辑、精度和低噪声。
通过结合芯片技能，该公司将有能力将异构的晶体管和二极管集成在一个单一的芯片上。

虽然该团队知道这些需求是什么，但却难以供应这些需求。

Murari创造公司在Castellaneta工厂的研究职员开拓了一种带有v形逻辑门的DMOS晶体管，这是一种小型晶体管组件。
Murari意识到该设计可以战胜双极晶体管现有的功率限定，并将其作为BCD芯片的根本。

Murari说:“虽然在单芯片上合并双极晶体管、CMOS和DMOS的目标是困难的，但这是非常令人愉快的事情。
”“每个人都致力于这个项目。
”

该公司在1985年推出了第一个BCD超级集成电路- L6202全桥电机驱动器。
它的电压为60伏，输出电流为1.5安培，开关功率为300千赫兹。

Chery 称，35年后，意法半导体已经生产了9代BCD芯片和500万片晶片，并售出了400亿块BCD芯片。

里程碑牌匾将在米兰的ST总部展出。
牌匾上写着:

SGS(现在的意法半导体)是超级集成硅门工艺的先驱，该工艺将双极、CMOS和DMOS (BCD)晶体管结合在单芯片上，用于繁芜的、功耗哀求高的运用。
第一个BCD超级集成电路，名为L6202，能够掌握高达60V-5A在300 kHz。
随后的汽车、打算机和工业运用广泛采取了这种工艺技能，使芯片设计者能够灵巧可靠地将电源、仿照和数字旗子暗记处理结合起来。

本文是在IEEE历史中央的帮助下完成的，该中央是由IEEE基金会的捐款帮助的。

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