华为公司申请芯片封装结构及封装方法、电子设备专利能够解决防水机能低下的问题

专利择要显示，本申请供应一种芯片封装构造及封装方法、电子设备，能够办理防水性能低下的问题，可运用于电子设备中。
该芯片封装构造，包括：基板。
芯片，具有靠近基板的第一表面和与第一表面相对的第二表面。
第一管脚层，包括设置于芯片的第一表面与基板之间的多个管脚。
塑封件，设置在芯片和第一管脚层的一周，塑封件阔别基板的表面高于芯片的第一表面，且覆盖第一管脚层的侧面和至少覆盖芯片的部分侧面。
个中，塑封件与芯片的侧面贴合。
防水层，设置在芯片的第二表面，以及塑封件阔别基板的表面上。

本文源自金融界