艾森股份：PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已实现发卖

公司在传统封装、前辈封装领域积累的高电流密度、高速镀技能与PCB厂家的新需求相匹配，因此公司研发了HDI高速填孔核心技能并推出了PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品。
公司的PCB（HDI）不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股发卖，同类产品目前海内仍以日本JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。

目前海内光刻胶仍紧张集中在PCB光刻胶、TFT/LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量入口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。

根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线光刻胶市场规模总计9.14亿元，估量到2025年将增长至10.09亿元，个中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，估量2025 年将增长至 5.95 亿元。
此外，2021年中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模7.12亿元，估量到2025年将增长至 9.67。