方邦电子的“硬核科技”：首创微针型电磁樊篱膜

在此背景下，许多企业都专注于自己的领域默默耕耘，并努力打造自己的科技“硬实力”。
已报告科创板上市的广州方邦电子株式会社(方邦电子)便是个中的代表。
该公司作为环球电磁屏蔽膜三大生产商之一，以自主的核心技能参与到国际竞争中，在电磁屏蔽膜领域创始微针型电磁屏蔽膜，主打产品电磁屏蔽膜的业务规模更是位居同行业海内第一和环球第二。

日前，全国首批专精特新“小巨人”企业名单在工信部网站公示，方邦电子榜上有名。

方邦电子于2010年12月初创于广东，是集研发、生产、发卖和做事为一体的专业性电子材料制造商，公司主营产品有：屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。

经由多年积累，发行人生产工艺和产品不断完善，节制了精密涂布技能、卷状真空溅射技能、连续卷状电镀/解技能、材料合成及配方技能等核心技能，电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量运用于华为、小米、 OPPO、 VIVO、三星等有名终端品牌产品，并与旗胜、 BH CO., LTD、 Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外有名 FPC 厂商保持了良好的互助关系。
主打产品电磁屏蔽膜的业务规模已位居同行业海内第一、环球第二，已成为细分行业中的冠军企业。

根据方邦电子招股解释书中表露，该公司2016-2018年的业务收入分别为1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元，净利润分别为0.83亿元、1.00亿元和1.23亿元，古迹呈稳定增长趋势。

独创微针型电磁屏蔽膜

公司除节制了金属合金型电磁屏蔽膜的全套生产技能以及自主知识产权，并已在市场上成熟推广运用外，还根据市场的需求和发展趋势，创新研发出了微针型电磁屏蔽膜，此技能在提高屏蔽效能和降落插入损耗等方面均有所提升。

公司自主研发的金属合金型电磁屏蔽膜和微针型电磁屏蔽膜冲破了境外企业对电磁屏蔽膜的垄断，完善了我国 FPC 家当链。
产品和技能上风逐步得到境内外客户的认可，市场份额快速提升，仅次于环球第一大电磁屏蔽膜生产商拓自达。

技能领先，很快在市场上得到高度认可。
目前，微针型屏蔽膜的收入已经占到该公司2018年总营收的60%，达到1.67亿元。
公司直接客户已经包含了浩瀚在环球同行业中排名前列的FPC厂商。

“硬实力”：去年申请64项目发明专利

专注，是方邦电子取得目前这样成绩的窍门。

方邦电子成立10年来，就专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料研发及生产领域多年，已积累了丰富的技能储备，拥有自主开拓的核心技能。
仅仅2018年一年，公司申请的150余项专利，个中发明专利64项。

就像任正非说的那样，“如果我们是掉队的，那么特朗普也不会这么费劲打我们了，他打我们便是由于我们前辈他才打嘛。
”

方邦电子也遭遇这样事宜。
2017年初，电磁屏蔽膜行业的主要厂家日本拓自达状告方邦电子陵犯其知识产权，该案历经一审和二审，方邦电子均胜诉，拓自达依然不服向最高院申请再审，终极被最高院裁定驳回。
日本拓自达以几次再三败诉告终，但通过诉讼策略，却延缓了方邦电子的上市进度和业务发展。

方邦电子表示，上岸科创板后，募投项目预算较多的项目包括挠性覆铜板生产基地和研发中央培植项目，并准备自筹资金培植属于超薄铜箔系列产品的铜箔稀土合金材料项目。
根据其公开表露的信息，方邦电子的极薄挠性覆铜板和超薄铜箔产品均补充了海内空缺，达到国际前辈水平，已少量试产并得到客户的认可。

做强“硬实力”、建立“护城河”，方邦电子上岸科创板目标清晰而武断。