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随后，另一位大家比较熟习的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料，与上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他估量 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布，后续产品可能会利用更前辈的 3nm 设计方案。
值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片，而马里亚纳 Y 采取台积电 N6RF 工艺，支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。
IT之家曾宣布，海内通讯巨子华为此前宣告与 OPPO 广东移动通信有限公司宣告签订环球专利交叉容许协议，该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。也便是说，OPPO 付费得到了华为前辈的 5G 技能容许。
（图片来自网络侵删）
此外，据东莞发布，OPPO 芯片研发中央项目用地于 12 月 27 日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额 45 亿元，占地 387 亩，旨在打造出一个高端科技的研发中央，个中包括芯片、半导体、5G、以及人工智能等领域。
根据投资约定，这个项目的培植工期为 36 个月，最迟须在 2024 年 1 月前动工，2027 年 1 月前竣工并通过验收，2028 年 1 月前投产。未来投产后，每年的研发投入将超过 8 亿元。
标签：芯片
