厦门恒坤牵手中科院共推半导体光刻胶的研发和项目家当化

集微网（文/小如）10月11日，厦门恒坤新材料科技株式会社与中科院微电子研究所家当化平台南京诚芯集成电路技能研究院进行互助签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目家当化。

据厦门日报宣布，坤新材料干系卖力人表示，恒坤新材料希望借助中科院微电子所在环球半导体家当的技能上风，加强研发力量，促进高端光刻胶及干系原材料的技能拓展并实现家当化。
恒坤新材料将以厦门为总部，方案建立半导体前辈材料研发中央，推动光刻胶和前辈半导体材料的发展。

厦门恒坤新材料科技株式会社成立于1996年，于2015年在新三板挂牌。
厦门日报显示，恒坤新材料是海内率先实现量供集成电路超高纯先驱体和高端光刻胶的企业，已成为海内多家高端芯片企业的材料供应商。
今年恒坤新材料加大家当布局力度，相继投资建成两个半导体前辈材料工厂。

南京诚芯集成电路技能研究院有限公司成立于2018年11月，2018年9月30日，南京浦口高新区就与中科院微电子所举行了南京集成电路制造技能研究院的签约仪式，拟将培植成为一所具有“科学研究+成果转化+资源聚拢+企业孵化+人才聚拢”五大功能体系的集成电路领域的创新型科技研发机构。
（校正/小北）

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