臻镭科技取得贴装芯片结构及其制备方法专利减小底填胶的填充难度

专利择要显示，本发明供应一种芯片贴装构造及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体入口和气体出口，在气体入口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部添补胶。
本发明通过在隔离层中制备气体入口和气体出口，在气体入口处涂底填胶材料，气体出口施加负压，通过增加负压使底部填胶在气压的浸染下被压入芯片底部，能够减小底填胶的添补难度。
本发明工艺大略，可以办理难以在芯片底部形成有效底部添补的问题，有利于办理添补气泡的问题，提高工艺效率及产品良率。
本发明的办法还可以有效办理对付某一芯片只须要在特定区域添补的问题，以对芯片底部灵巧添补。

本文源自金融界