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富士康，这个环球电子代工业的巨子，不再知足于仅仅承担电子产品的制造任务。近年来，这家企业积极探索半导体业务，试图在芯片行业分一杯羹，扩大其做事范围，从封装测试到乃至芯片制造，它都有野心。
作为环球最大的代工厂之一，富士康遍布环球多个工厂和研发中央，拥有超过一百万名员工。它的业务涵盖了电子产品的各个方面，从设计、研发莅临盆和发卖，市场上许多常见的智好手机、打算机等电子产品都出自其手。
然而，这条道路并不一帆风顺。富士康在芯片制造领域险些一窍不通，他们一贯是专注于电子产品的代工制造。为理解决技能上的问题，他们试图与意法半导体达成技能授权的协议，但终极由于印度方面哀求意法半导体也加入项目并布局印度，意法半导体谢绝了互助。印度的补贴也没有批准，终极导致富士康退出了该项目。
（图片来自网络侵删）
芯片制造是一项技能含量极高的领域，技能和资金门槛都非常高。此外，芯片领域竞争激烈，市场颠簸大，对富士康的经营和发展都带来了不小的风险。
华为正转变经营办法，减少对芯片的依赖，因此向富士康开释大量芯片订单的可能性非常小。以是只管郭台铭故意与华为芯片业务打仗，也不是那么随意马虎达成互助。
然而，在印度市场，富士康并没有完备抛弃印度100亿美元的芯片勉励操持。虽然他们退出了与印度Vedanta集团合伙的芯片项目，但他们仍在与一些芯片制造巨子谈论互助的可能性，探求更可靠的伙伴参与印度造芯项目。
此外，芯片制造须要高度自动化的生产线和繁芜的工艺流程，这也是富士康须要战胜的寻衅之一。
总之，富士康的芯片之路充满寻衅，华为芯片未必会给他们带来大量订单，而印度的补贴也不随意马虎得到。富士康的成功之路仍旧充满不愿定性，我们拭目以待。
