电子电路板焊接时 助焊剂选择松喷鼻香更好 不会腐蚀线路板

松喷鼻香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料

焊锡膏---膏状粘稠体，紧张身分金属粉末、松喷鼻香、有机酸、触变剂、活性剂。
用于SMT自动贴装工艺的焊接

助焊剂是统称,松喷鼻香,焊锡膏都属于助焊剂,最关键的用场是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,涌现圆圆的球状,很随意马虎虚焊)，其他还有比如去除氧化、赞助热传导、降落金属表面张力、使焊点都雅等等。
助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松喷鼻香。
无机助焊剂一样平常是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂紧张是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但堕落性也强，很随意马虎伤及金属及焊点，一样平常不能在焊接电子产品中利用。
焊锡膏便是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂洗濯，不过电路板的有些部位是很难洗濯的，以是一样平常不推举利用焊锡膏。
有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的堕落性，且残渣不易洗濯，挥发物对人体有害。
松喷鼻香的紧张成份是松喷鼻香酸和海松酸，一样平常成中性，液态松喷鼻香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，天生松喷鼻香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且利用的时候无堕落，绝缘性强。
一样平常说来，松喷鼻香是常用最好的助焊剂。