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一样平常RFID电子标签生产工艺流程分为以下几个方面：
1、点胶
该流程采取点胶掌握器，通过特定针筒在天线基板上特定位置点上胶水，把天线和芯片粘合在一起，并经由高温固化，电性能检测，终极分切成单排并回收成卷状干标签的生产过程。
（图片来自网络侵删）
2、固晶
首先对晶圆中的芯片进行拾取并翻转，然后有拾取头拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置，完成对芯片的倒转贴装任务。
3、热压
通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压，使得胶水固化，完成芯片与天线的连接。
4、测试
在收卷之前对粘接好芯片的RFID电子标签进行测试，对不符合哀求的标签打上标识。
RFID电子标签在点胶过程中利用的是特定的导电胶。那么，导电胶为什么不会造整天线短路呢，下面我们就一起来理解一下吧。
导电胶按导电方向分为：
1、各向同性导电胶（ICAs, Isotropic Conductive Adhesives）
2、各向异性导电胶（ACAs, Anisotropic Conductive Adhesives）
各向异性导电胶是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂，金属身分为镍。导电胶在垂直于涂抹方向 (z向)即纵向具有导电性，但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性。
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