半导体领域的范畴是广泛的，但总体而言 它还是可以分为核心专利，半导体设备制造和材料制造、IC设计 ，芯片代工和封装测试等5大类，这个中半导体设备制造和材料制造以及芯片代工是一体的，也是半导体的核心领域，芯片代工大略来说便是芯片量产，一个芯片常日来说都须要上千道工艺才能制造出来，自然就须要不同的设备和材料的支持，那么芯片制造须要用到什么设备呢，实在统共可以分为八大类，分别是刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备，前道检测设备、抛光设备、离子注入设备，洗濯设备以及扩散设备，在这8大工序中 ，刻蚀、薄膜沉积和光刻，被誉为全体制造过程中的3大核心工艺，是授予半导体芯片打算权能的主要过程，因此支持该工艺的顶尖设备，就特殊主要，但在这三个设备领域上，如今国外和国产设备的差距却十分明显。
首先向来说说刻蚀，它是和光刻联系起来，进行图形化处理的一种工艺手段，在光刻将光刻胶进行曝光处理后，刻蚀设备会利用化学或者物理的方法，有选择性地在硅片表面去除不须要的材料，终极形成涂胶硅片上精确地复刻掩膜图形，以方法来说，刻蚀可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀，湿法刻蚀是一种纯粹的化学反应过程，利用一些酸碱溶液在刻蚀材料上进行化学反应，终极完成刻蚀的目的，但这个工艺的钻刻严重并且对图像掌握较差，因此目前的主流刻蚀方法，还是以干法刻蚀为主，它是利用光辉发、气候堕落、等离子体堕落等办法，用来完成刻蚀目的。
而现在和这个领域上，包括美国的泛林、运用材料和日本的TEL，便是所谓的行业霸主，单单是美国泛林一家公司，就霸占了环球52%的市场份额，堪称是最最最龙头的企业，我国的长江存储在制造存储器过程中，也紧张利用他们的设备，而我们国产的呢，目前就以中微半导体最为代表，事实上 中微半导体的技能还是不错的，该公司的等离子体刻蚀设备，已经运用于64层的闪存器件的量产，在国际也有不错的占比情形，算是打破了外国的垄断。
而薄膜沉积技能，也是半导体设备的另一个关键，这个技能的范畴很广泛，分为物理和化学气相，分子束外延、旋转涂覆 喷涂和电镀等方法，不过比较常用的是物理和化学气相沉积，大略来说 便是利用化学手段，或者物理手段让物质沉积在硅胶上，终极形成微不雅观电路，而在这个领域上，美国的运用材料 泛林 日本TEL，和荷兰ASM生产的设备最受欢迎，个中运用材料是当之无愧的龙头企业，日本TEL和荷兰ASM则是平分原子层沉积设备的份额。
那么我们中国呢，目前也是有人在做的，一个是北方华创 ，还有一家是沈阳拓荆，目前两家设备都已经进入了14nm制程领域，虽然没被垄断，但和国外的7nm和5nm制程，还是有一定的差距的。
末了一个便是光刻工艺了，这也是国人最熟习的领域之一，它是指硅片表面洗濯烘干、涂底、旋转光刻胶，软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀和检测等工序，是在刻蚀工艺之前的一个核心工艺，对付这个领域大家都知道，目前紧张有三个光刻巨子，分别是荷兰的阿斯麦尔 ，日本的尼康和佳能，但光刻技能也有技能高低的分别，最高真个光刻技能便是EUV技能，也便是极紫外光刻技能，目前也只有荷兰的 阿斯麦尔节制，该公司的大股东集结了天下顶尖的半导系统编制造龙头，在光刻技能上一骑绝尘。
而我们中国呢，紧张因此上海微电子为主，但如今的国产光刻机大致只能做到28nm，也有说法认为已经打破22nm制程的，但不管是什么程度，都和荷兰5nm制程的光刻机有特殊明显的差距
以是在半导系统编制造领域的三大核心工艺上，国产设备和外国顶尖设备确实存在明显的差距，个中刻蚀设备差距相对较小，薄膜沉积设备还需努力，但光刻设备则就须要耐心期待了，不丢脸出，中国在芯片在内的半导体领域，都还有很长的一段路须要走的。
