专业丨这个专业为芯片机能保驾护航人才相当紧缺！

电子封装技能以高端电子产品制造为工具，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及得当事情环境的设计制造过程，是当代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技能；本专业哀求学生节制电子器件的设计与制造、微细加工技能、电子封装与组装技能、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开拓以及封装质量掌握的基本能力。

就业前景：随着半导体家当的迅速发展，电子封装已经成为电子制造的主要环节，是国家重点发展的领域，是朝阳家当。
来自业界的统计数据显示，市场上对电子封装技能专业人才的须要急剧增加，需求量很大，特殊是高端人才需求量更大。

但据阳光高考信息平台统计，目前我国电子封装技能的毕业生规模仅为350-400人，远远知足不了市场上的人才需求。

图源：阳光高考网

就业方向：电子封装专业学生毕业后，可在航空、航天、国防、汽车电子、医疗器件、IT、电子封装材料、电子封装技能与工程等干系行业，包括通信设备、打算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技能开拓、封装测试、产品设计、版图设计、工艺改进、生产及经营管理和经营发卖等事情。

均匀薪资：

就业行业：

哈尔滨工业大学：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技能与事理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技能根本、电子组装技能、半导体工艺根本、前辈基板技能等。

江苏科技大学：工程图学、工程力学、有机化学、机器设计根本、材料科学根本、电工电子技能、固体物理、半导体器件物理、微连接事理、电子封装材料、电子封装构造与工艺、电子封装可靠性理论与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、微电子制造科学与工程概论,电子封装仿照技能，MEMS封装技能，电子封装与可靠性测试标准等。

南昌航空大学：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和仿照电子技能、微电子制造科学事理、电子器件构造及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

图源：阳光高考网

你会选择电子封装技能专业吗？