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2024西安半导体展集成电路展电子信息博览会

福州有家装饰工程通讯 2024-12-23 0

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大会概况

名称:第二届中国西部半导体及集成电路家当展览会暨“两链”领悟创新发展论坛(简称“ CWIC”)

2024西安半导体展集成电路展电子信息博览会 2024西安半导体展集成电路展电子信息博览会 互联通信

中国(西安)电子信息家当展览会

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(图片来自网络侵删)

主题:聚焦 创新 互助

韶光:2024年4月18-20日

地点:西安国际会展中央(浐灞)2号馆

组织机构:

主理单位:陕西省数字经济发展协会

西安浐灞生态区管理委员会

辅导单位:中国半导体行业协会

陕西省工业和信息化厅

陕西省科学技能厅

协办单位:中国通信工业协会

陕西省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会

安徽省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

上海商场成电路行业协会

重庆市电子电路制造行业协会

绍兴商场成电路行业协会

天津商场成电路行业协会

深圳市芯片行业协会

成都邑集成电路行业协会

承办单位:中国西部半导体及集成电路家当展览会组委会

中国(西安)电子信息展览会

专业媒体:半导体芯科技 今日半导体 半导体家当纵横 云讯传媒

电源工业 C114 电子工程天下 中钨在线 中钨智造

中国电源家当网 中国制造网 投资界

特殊支持媒体:芯片揭秘 慧聪电子网 电子通

大会背景

在《中共陕西省委关于制订国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标的建议》中提出,打造全国主要的前辈制造业基地。
坚持创新动、智能制造、家当领悟、集群发展,培植关中前辈制造业大走廊、形成万亿级前辈制造业集群、深入推进计策性新兴家当集群发展工程,加快新一代信息技能、航空航天和高端装备等支柱家当提质增效、打造全国主要的集成电路基地、卫星运用家当集群和上风明显的罕有金属深加工基地、环绕家当链支配创新链,环绕创新链布局家当链,支持空天动力研究院、光电子先导技能研究院、半导体先导技能中央、前辈罕有金属材料技能创新中央、国家增材制造创新中央和西部科技创新港等创新平台培植,促进新技能的家当化、规模化运用,造就发展前辈半导体、无人机、工业机器人等高新技能家当集群。
坚持锻长板补短板,履行家当根本再造和家当链提升工程,推动电子信息、汽车、光伏、新材料等上风家当补链强链,实现高端化、智能化、绿色化发展,精准对接高下游、产供销需求,构建市场多元、协作配套的供应链体系。

陕西省公民政府办公厅印发《陕西省“十四五”数字经济发展方案》、《陕西省“十四五”信息通信业发展方案》中提出,到“十四五”末,全省电子信息制造业产值达到3300亿元,软件和信息技能做事业主营业务收入达到5000亿元,打造集成电路、光子、新型显示、智能装备、软件和信息技能做事等上风家当集群 。
估量到2025年底、陕西省电信业务总量将打破、1000亿元,5G基站数量将达到11万个,数据中央机架数将达到6万架,千兆光网供给能力将超过1600万户。
2021年,陕西省公民政府办公厅先后印发了《关于进一步提升家当链发展水平的履行见地》《提升全省重点家当链发展水平多少政策方法》,为提升重点家当链发展水平供应了政策保障。
半导体及集成电路家当链作为全省23条重点家当链之一,自履行“链长制”以来得以快速发展,目前全省共有半导体企业、科研院所及干系机构200余家、从业职员约6万人,已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统运用的较为完百口当链,2021年家当规模达到1513.5亿元,同比增长22.4%,海内半导体家当规模排名也由2011年的第八上升至第四,仅次于江苏、上海和广东。
“十四五”期间,陕西将打造海内领先的集成电路设计业强省和国家主要的半导体及集成电路家当基地。

为深入推进半导体及集成电路家当链补链、强链、延链工程,由陕西省工业和信息化厅联合陕西省科技厅、中国半导体行业协会辅导,陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主理,陕西省半导体行业协会、安徽、江苏、浙江、上海、重庆、成都、天津、绍兴等行业协会协办,在西安隆重召开“2024第二届中国西部半导体及集成电路家当展览会暨‘两链 ’领悟创新发展论坛、中国(西安)电子信息家当展览会”。

总体目标

本次本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路高下游家当链展开设备技能展示以及干系学术论坛等环节设置,吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技能精英以及国际海内有名机构、组织和企业,环绕生产制造、前沿技能、家当运用、生态系统等多个维度阐发电子信息、半导体及集成电路家当最新进展和未来发展趋势,并结合陕西主导家当和区域特色招商引资,推动电子信息、半导体及集成电路领域高下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息家当高质量发展,形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。

大会内容

大会历时3天,展览展示+主论坛+颁奖+项目路演+技能推介等“1+1+5+N”等多项活动。

(一)展览展示

布展:2024年4月16-17日

展览:2024年4月18-20日

地点:西安国际会展中央

展会规模 :20000平米 ,500家参展企业 ,30000人次专业不雅观众

(二)“1”场展览会开幕式峰会

参会职员:约请国家部委司局领导、省市行业主管部门领导、专家学者、企业代表、媒体出席(规模:1000人)

(三)“1”场“两链”领悟创新发展论坛

半导体家当发展主题报告(行业主管部门领导、专家学者、企业)

(四)“5”项奖项评比及颁奖

突出创新产品奖、最具潜力奖、特殊支持单位奖、特殊协办单位奖、最佳媒体宣扬奖

(五)“N”场分会活动

会议期间奖举办多场热点技能专题论坛,聚焦电子信息与集成电路领域研发与运用推广,环绕家当链生态链体系、产教领悟、投资对接、技能互换等热点领域话题,约请国内外电子科技、半导体及集成电路领域的主管部门、行业领袖、专家学者、技能精英以及国际海内有名机构、组织和企业参与谈论,展开深入的学术、技能及家当互换。

西部电子信息家当链生态互助峰会

集成电路设计论坛

汽车芯片发展对接会

IC设计与创新运用论坛

中国大数据存储高峰论坛

智能终端创新互助论坛

中国(西安)网络安全发展论坛

特种电池技能发展论坛

电子信息家当投资及银企对接会

行业协会理事会议及互换技能会

展示区

1、成果展区:政府组团电子信息与半导体、集成电路干系领域科技家当园区及孵化基地,工业、农业、城市等数字化运用;

2、IC设计:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、仿照与稠浊旗子暗记电路设计、集成电路布局设计等;

3、集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、仿照集成电路、数字集成电路和数、模稠浊集成电路制造等;

4、封装测试:测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

5、半导体材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合股料等;

6、第三代半导体专区:以氮化镓(GaN)、碳化硅(S i C)、氧化锌(ZnO) 、金刚石等材料及运用技能;

7、设备制造:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、洗濯设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等;

8、电子元器件类:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各种电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;

9、新型显示:LED显示、车载显示、医显示、教诲显示、可穿着显示、VR显示、智能交通显示以及运用终端显示等;

10、测试丈量:电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、剖析 仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;

11、大数据和人工智能:大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与 聪慧城市、大数据与康健医、大数据与金融创新大数据与电子商务;

12、智能制造和工业互联网:人工智能技能及运用、工业大数据、工业APP、操作系统及工业软件、智能制造整体办理方案、智能制造试点示范项目、工业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与掌握装备、智能检测和装置装备,以及半导系统编制造设备、SMT技能和设备、线整装备激光设备、PCB制造设备等

13、5G和智能终端:智能交通、聪慧商圈、智能家居、可穿着智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR IAR、智能硬件、智能汽车干系产品及办理方案等;

14、车联网:主动安全、新能源、车联网、充电桩等;

15、聪慧生活:智能家居、聪慧城市、智能医、智能教诲等。

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