1. 一样平常来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑洗濯剂﹑搅拌刀。
3. 一样平常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中紧张成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的紧张浸染是去除氧化物﹑毁坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是前辈先出。
8. 锡膏在开封利用时,须经由两个主要的过程回温﹑搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技能。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的牵制相对温湿度为<百分之十。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失落效﹑静电污染﹔静电肃清的三种事理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为﹕工程变更关照单﹔SWR中文全称为﹕分外需求事情单﹐须由各干系部门会签。
22. 5S的详细内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为﹕品管﹑贯彻制度﹑供应客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺陷的目标。
25. 品质三不政策为﹕不接管不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。
26. QC七大手腕中鱼骨查缘故原由中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占百分之八十五到九十二之间﹐按体积分金属粉末占百分之五十﹔个中金属粉末紧张成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。
28. 锡膏利用时须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回答常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCB A进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交流模式﹑交流模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位办法有﹕真空定位﹑机器孔定位﹑双边夹定位及板边定位。
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手腕中, 鱼骨图强调探求因果关系;
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学洗濯动作;
37. 空想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏紧张试用于陶瓷板;
39. 以松喷鼻香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41. 我们现利用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的百分之0.7;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前打算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31偏差为±百分之十;
47. 目前利用的打算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
49. SMT一样平常钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之征象;
50. 按照《PCBA考验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于百分之三十的情形下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比精确的是百分之90:10 ,百分之50:50;
53. 早期之表面粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54. 目前SMT常利用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期,业界中新涌现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
60. SMT利用量大的电子零件材质是陶瓷;
61. 回焊炉温度曲线其曲线适宜温度215℃;
62. 锡炉考验时,锡炉的温度245℃较得当;
63. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有无方向性无;
65. 目前市情上售之锡膏,实际只有4小时的粘性韶光;
66. SMT设备一样平常利用之额定气压为5KG/cm2;
67. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风选取器﹑吸锡枪、镊子;
68. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
69. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管;
70. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时利用何种焊接办法扰流双波焊;
72. SMT常见之考验方法: 目视考验﹑X光考验﹑机器视觉考验
73. 铬铁修理零件热传导办法为传导+对流;
74. 目前BGA材料其锡球的紧张成Sn90 Pb10;
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
78. 当代质量管理发展的进程TQC-TQA-TQM;
79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采取静态测试;
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能知足条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 迥焊炉零件改换制程条件变更要重新丈量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式掌握传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料办法有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备利用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装办法为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调度每次进8mm;
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采取的方法﹕流线式生产﹑指模机器贴装﹑指模手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93. SMT段零件两端受热不屈均易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应只管即便均衡;
95. 品质的真意便是每一次都做好;
96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
锡膏搅拌机
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可利用; 103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的缘故原由﹕a. 锡膏金属含量不足,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降落刮刀压力,采取适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一样平常回焊炉Profile各区的紧张工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中,锡珠产生的紧张缘故原由﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
