本届展会产线示范区精彩纷呈，为电子智能制造带来丰富的整体创新办理方案。德森携新一代高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus隆重登场Mini LED封装生产线专区（ 展位号：5L79），该产线因强大的Mini LED封装技能体系以及精良的智能化生产办理方案，成为这次展会一大亮点，吸引不雅观众纷至沓来，产线专区人流如潮。
Mini LED封装生产线由深圳市半导体家当发展促进会联合慕尼黑华南电子生产设备展会，携手德森、新益昌、思泰克等浩瀚精良设备商共同打造。
Mini LED产品规模化生产对设备的需求和哀求同步增长，须要更高精度的封装设备、更繁芜的封装工艺、更高的产能和效率。因此，印刷工艺设备是Mini LED封装生产线的关键环节，其性能表现直接影响着Mini LED产品的良率和产能。德森精密作为海内最早一批专注锡膏印刷机的民族龙头企业，早已节制前辈的印刷工艺等核心封装技能，对位精度、印刷精度等关键技能指标处于环球领先技能水平，多款印刷设备脱销海内外，在环球享有很高的荣誉。德森这次在Mini LED封装生产线展区展出锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，有效破解Mini LED规模化生产中的印刷工艺环节难题。
DSP-Mini LED Plus创新地采取刮刀升降双驱模式、小平台自动调度系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调度，知足高精密繁芜元器件的印刷工艺哀求。能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美应对FLIP CHIP及COB工艺，从而保障Mini LED基板印刷良率，助力Mini LED显示产品厂商在量产和良率上实现巨大打破。
在Mini LED封装领域，德森率先携手行业巨子新益昌，双方上风互补，补充Mini LED封装制程中锡膏印刷和固晶两个核心环节，形成更完善、更高效的Mini LED封装制程整体办理方案，赋能Mini LED产品设备商更多代价。这次和浩瀚设备商携手共建Mini LED封装生产线示范区，更是为Mini LED未来发展打造新引擎，加速Mini LED规模化运用进程。
除了在印刷领域霸占领导者地位外，德森在流体掌握、自动化领域也因卓越的技能创新性，成为行业的技能领头羊。自动化领域辅料贴装机TD300 配置全自动在线贴附定位系统，以及技能领先的CCD数字相机，有效改进行业传统产线繁芜工艺；高速智能高下料机，创始自动高***具模式，配备强大的自主研发软件和引导式操作系统，助力Mini LED设备商实现聪慧工厂；在流体领域，节制流体关键技能，高速点胶机Q600 、iGlazer全自动选择性涂覆机，实现全自动精密高速点胶，超高速率、超高精度，兼具品质和产线效率。
匠心于德，凝就你我同为森！
作为电子装备行业的引领者，德森历经近20年的技能研发和行业运用履历，荣获国家高新技能企业、细分领域龙头企业、深圳有名品牌、国家级专精特新小巨人等名誉，也成为环球浩瀚有名企业的首选互助伙伴。未来，德森将持续研究、创新、推广运用新兴技能，携手更多优质计策伙伴，为中国电子制造企业赋能，为家当腾飞注入新动能。
