导热石墨片的主要特性包括：重量轻、低热阻、高导热系数等等。此外，导热石墨膜与其他诸多导热散热材料最大的不同在于它可以沿两个方向进行均匀导热，将其运用于电子产品时，能够在屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。
石墨散热片的紧张性能：超高导热性能/ 随意马虎操作，低热阻，重量轻。现已大量运用于通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung条记本，手机， PC 内存条，LED基板等的散热方面。
利用石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。准确来说，石墨散热片实在是起到了导热，并且把热量均匀散布于表面的浸染，间接来说也便是起到散热浸染。
按照性能不同可将导热石墨膜分为人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜两大类。人工合成散热石墨膜是在极高温环境下通过石墨合成的方法制得，是一种碳分子高结晶态的石墨膜。纳米复合石墨膜以可膨胀的石墨为基本质料、经由高温膨胀和超声波震荡处理得到，因其制作工艺繁芜、本钱高，目前运用并不是很广泛。
导热石墨片紧张的运用范围包括：IC、CPU、LED、散热片、条记本电脑、移动电话、通讯设备、手持设备、摄像机等等。
石墨片的加工方法
Flake graphite
背胶加工
为了能更好粘附在IC及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶两种。
覆膜加工
一些产品在电路设计中须要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就须要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。
包边加工
石墨在模切过程中，边缘随意马虎掉粉，有时候还要对导热石墨片进行包边处理。
条记本电脑、LED、数码相机产品外表面的石墨膜层部分脱落或很稀薄，对产品的事情有何影响，石墨膜层少量脱落井弗成响正常事情，可不作处理。如果脱落较多，可用6B铅笔涂复脱落或稀薄区域，然后用万用表Rx1K档侧且涂发层任意两点间的电阻(应不大于10-20千欧)。为了防止涂上的铅笔粉被碰掉，可涂上一层清漆作保护层。
