全球首次日本企业成功量产 100 毫米氧化镓晶圆

这家公司由电子零部件企业田村落制作所和 AGC 出资成立，该产品将在年内量产供应客户。
这家公司仅供应 100mm 晶圆，购买者须要利用自家的设备进行切割并封装成芯片。

目前的功率半导体材料紧张包括碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等，该公司表示，氧化镓晶圆的价格比碳化硅 SiC 晶圆价格低，而且可以更加有效地掌握电力。

IT之家理解到，新型碳化硅、氮化镓等功率元件不进可以用于充电器，还可用于通信基站、高铁、工业设备以及电动汽车等场景，日本氧化镓晶圆的量产，有利于进一步降落电子设备本钱，提高效率。