近日,佛山、无锡、台州等多地半导体芯片项目传来进展,扩产正在进行时。
投资11亿 芯片项目落地佛山2月20日,佛山三龙湾官方公众年夜众号发文,深圳信展通电子株式会社下属全资子公司以5641万元竞得三龙湾顺德片区北滘约53亩工业地(折合地价107万元/亩)。该地将用于深圳信展通半导体生产研发运用一体化项目。
据悉,该项目于2022年签约,项目总投资11亿元,个中固定资产投资不少于5亿元。项目将环绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试,落户培植半导体生产研发运用一体化项目。该项目将紧张生产包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等,其产品广泛运用于消费电子、聪慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域;未来也会在云打算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥主要浸染。

官网显示,信展通电子是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和发卖为一体的半导体企业,紧张产品线包括PDFN3x3、PDFN5x6、TO-252、TOLL等,月产能达15亿只。2022年7月,信展通签署IPO辅导协议,拟上岸A股。
投资1亿 车载芯片项目落地无锡2月18日,车载、新能源、工业掌握专用集成电路芯片项目签约仪式在无锡惠山高新区(洛社镇)举行。
据悉,该项目总投资1亿元,专注于智能集成电路设计,紧张研发生产旗子暗记链干系芯片,包括8位MCU、32位MCU、射频吸收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。公开资料显示,该项目是江苏集萃智能集成电路设计技能研究院成果转化项目。该研究所由江苏省家当技能研究院、无锡高新区和清华大学、上海交大等有名高校院所的教授们一起筹建。研究所聚焦智能集成电路设计技能研究,包括智能物联芯片,智能数据处理芯片,智能雷达感知芯片,智能处理器与人工智能芯片以及智能芯片设计方法,进行技能研发和项目孵化。
投资6亿 三代半封测项目落地台州据仙居财政国资官微,近日,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。
天狼芯半导体董事长曾健忠表示,该项目总投资估量为6亿元,估量分三期培植完成。一期投资为1.5亿元,培植SiC、GaN封装测试产线;二期拟投资2亿元,培植ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台,实现新能源车桩运用产品规模化生产;三期拟投资2.5亿元,打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台,培植虚拟工厂大数据剖析平台。据理解,天狼芯是一家专注于功率半导体芯片的Fabless,紧张产品包括基于SiC和GaN的宽禁带功率器件以及IGBT,产品广泛用于汽车、通信、航天航空、国防军工等领域。目前,深圳天狼芯已经成为国家电网、比亚迪、韩国当代汽车、福特汽车、华为、光彩等国际有名企业的供应商。
在SiC领域,天狼芯目前已完成650V/1200V的SiC二极管和1200V的SiC平面式MOS管的研发。IGBT领域,天狼芯能够实现从650V到6500V电压产品的覆盖,并且已经与晶圆厂互助落地量产。