封装的定义
在电子行业中，所谓封装便是指，芯片引脚在PCB上的详细形状，芯片的引脚能与PCB上的焊盘对应起来方便焊接。芯片与电路板上的电气连接便是通过封装来实现的。下面先容MCU/CPU类可编程掌握芯片的紧张封装形式。
1.BGA封装
全称为：Ball Grid Array，球形触点阵列，表面贴片封装。在芯片背面按矩阵排列着球形触点代替引脚，下图中左边是芯片，右边是PCB封装(仅用于展示，两者不是对应的)。该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。
BGA
2. PGA封装
全称为：Pin Grid Array ，插针网格阵列封装。直插封装。这种封装办法在芯片的内外有多个方阵形的插针，与BGA类似，只不过圆形触点都变成插针。这种封装被逐步的淘汰。
PGA
3. QFP封装
全称为：Quad Flat Package，塑料方型扁平式封装，表面贴片封装。这种封装一样平常为正方形，芯片引脚四周均匀分布。比较常见的QFP48、QFP64、QFP100等。延伸出来的封装有LQFP, TQFP等。这种封装形式的单片机比较多。
QFP
4. PLCC封装
全称为：Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片封装，表面贴片封装。形状呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，引脚沿芯片四周均匀排列。常见的有PLCC20、PLCC32，PLCC44等。
PLCC
5. SOP封装
全称为：Small Out-Line Package，为表面贴片封装。这种封装非常常见，引脚从封装两侧引出，沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16，SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。
SOP
6. DIP封装
全称为：Dual In-line Package，双列直插，为直插封装。这种封装是直插类芯片较为常见的封装。常见的有DIP20，DIP28，DIP40等。STC89C51/52有这个封装，相信很多人都用过。
DIP
7. 牛屎芯片
听到这个名字，好多人可能觉得比较陌生，但是如果小时候拆过电子腕表可能会创造一块黑黑的，像一坨牛屎一样的芯片。目前在12864液晶屏上比较多见。这种封装基本没法维修。
牛屎芯片
以上便是CPU/MCU等可编程掌握芯片常见的封装形式，欢迎留言评论。更多精彩内容请关注头条号：玩转嵌入式。感激。
