涌现了质量问题，我们该如何去剖析到底是在哪个环节产生 ？这时我们是不是要仔细回忆全体过程所有环节的可能性？
为此我特意将全体PCBA的制造过程从最开始的“领料”到末了的“包装"所有的干系环节逐一列出。
PCBA半成品加工全过程
全体过程阿昆列出了13个环节，每个环节的内容是什么，须要把稳的哪些关键词均有进行描述和标记。特殊适宜新人学习用，以及涌现质量问题的时候的过程剖析。
物料的点领是比较随意马虎忽略的环节，这个过程有可能损伤物料
对付库存韶光较久的PCB或湿润敏感器件，一定要把稳烘烤后上线
钢网的设计，不管从材质、厚度还是开窗、尺寸都非常主要，这个过程一定要结合PCB上的一些分外焊接哀求的焊盘来针对性改进开孔。
印刷设备直接关系到印刷质量，锡膏规格型号也特殊主要，还有一个关键把稳的是一定要定期清理堵孔，不然PCB上会漏印。
SPI是检讨焊盘锡膏印刷质量，针对一些非常精密的PCB焊点，哀求SPI是有必要的，可以更确保合格率，上面提到的漏印，如果在后段有用设备检讨，那这个问题也可以避免，特殊是对付BGA焊点，更加须要关注
回流焊紧张是设置好得当的温度曲线，既要考虑器件承受力，也要考虑PCB板本身，同时要把稳设备的清洁，不然会如图滴落残留松喷鼻香
维修员的技能能力、态度直接决定了维修质量
周转过程最要关注的是撞件问题
流水线的安排紧张是要把稳不要让同一个人插随意马虎插错的物料，交叉分开安排。波峰治具结合电路板本身设计情形和生产量来确定哀求。治具设计不好，也会影响焊接质量。
波峰焊接相比拟回流焊，也是一个质量问题的重灾区，毕竟这里紧张是人工插件，所有干系元器件不像芯片一样风雅，相对更随意马虎出问题。
波峰焊完成后最最紧张的问题是由于很随意马虎涌现某地方设计问题，或工艺问题，导致某些固定部件问题特殊多，须要人工流水维修，这个过程也会带来特殊多问题。
包装问题是出货的时候最随意马虎忽略的问题之一，但每每也是特殊随意马虎出质量问题的一个环节，PCBA的包装办法，一定要结合板子的尺寸大小、关键元器件的位置、如何摆放可以避免不会在过程中碰到，利用什么样的材料去包装运输，是纸板还是气泡袋等等，这些所有细节都会直接关系到质量问题，一定都要仔细剖析后才可以批量包装。
以上内容是根据履历以及所碰着的问题进行的梳理，肯定也会存在不敷乃至缺点，大家可以关注互换，欢迎指出！
