近日
位于深圳市龙岗区的
电子元器件系统级组装

及研发制造基地项目
通过竣工验收
一起来看看~
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该项目位于龙岗区,是深圳市重点项目,总建筑面积22万平方米,紧张聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产,聚焦于高密度集成小型化前辈封装方案开拓,建成后将加速推动深圳市电子信息家当发展,进一步提升海内新一代电子信息家当综合实力。
“在施工过程中,项目综合利用了多项创新技能和工艺,个中框架柱周遭扣施工技能及新型预埋件运用两项技能最为关键。”据该项目经理温卫星先容,周遭扣材质具有高强度,施工无需对拉螺栓,尺寸适用范围广,安装便捷,大大提高了施工效率和构造柱成型质量;新型预埋件运用提高了安拆效率,使施工进程更加快速,且空间占用率低,让施工现场整洁都雅,有助于减少封堵量,降落渗漏隐患,节约材料,降落施工本钱。
来源:龙岗融媒( 张臻斐)
责编:龙岗融媒(编辑 陈逸芝)
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