首页 » 人工智能 » PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的差异

PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的差异

福州有家装饰工程通讯 2024-12-18 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

  4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好,对付哀求较高的板子,平整度要好,一样平常就采取沉金,沉金一样平常不会涌现组装后的黑垫征象。

  英特丽电子SMT线体全部采取入口一线西门子、松下等品牌设备,同时采取智能工厂(ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证;公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品;公司方案五座生产基地,2024年将达成150条SMT产线规模;目前,江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模(湖北工厂培植中);我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造做事行业海内一流、天下一流.为浩瀚精良企业供应一站式EMS智造代工做事.

PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的差异 PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的差异 人工智能

PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的差异 PCBA线路板制作工艺镀金与沉金的差异 人工智能
(图片来自网络侵删)

相关文章

Compal Electronics 仁宝电脑

一、公司简介Compal Electronics仁宝电脑(台交所:2324),是环球最大条记本电脑代工厂及环球五大手机代工厂之一,...

人工智能 2024-12-18 阅读0 评论0